电容类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：2012（公制）/ 0805（英制）
　　额定电压：25V
　　电容值：680pF
　　容差：±20%
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　绝缘电阻：1000MΩ min.
　　耐久性：1000小时@额定电压和最高工作温度
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　RoHS指令：符合

ESMM201VSN681MQ30S 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器，专为要求高稳定性和高可靠性应用而设计。该电容器采用了先进的X7R电介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容变化率较小，通常在±15%以内。这种特性使得该电容器非常适合用于温度波动较大的环境中，如工业控制设备和汽车电子系统。
　　此外，该电容器的封装尺寸为2012（公制）或0805（英制），在小型化设计的同时保持了较高的电容值和耐压能力，非常适合空间受限但需要高性能的应用场景。其额定电压为25V，容差为±20%，在680pF的容量下能够提供稳定的滤波、去耦和旁路功能。
　　ESMM201VSN681MQ30S 采用SMD表面贴装技术，具有良好的机械强度和焊接可靠性，适用于自动贴片机和回流焊工艺，提高了生产效率和产品一致性。该电容器还符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，符合现代电子产品的环保要求。
　　这款电容器的绝缘电阻高达1000MΩ，确保了在高频和高温条件下的稳定性能。其耐久性测试在1000小时的额定电压和最高工作温度条件下仍能保持良好的电性能，适用于高可靠性的工业和车载应用。

ESMM201VSN681MQ30S 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　? 通信设备：如基站、光模块和无线接入设备中的滤波和去耦电路；
　　? 工业自动化系统：用于PLC、传感器和工业计算机中的电源管理与信号调理；
　　? 汽车电子：用于ECU、车载娱乐系统和传感器模块中的去耦和滤波；
　　? 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦和信号处理；
　　? 医疗设备：用于便携式医疗仪器和诊断设备中的精密信号处理和电源管理。

GRM21BR71H681KA01L
　　CL21B681KBANNE
　　C1608X7R1H681K050NC