电容值：39000 pF (39.3 nF)
　　额定电压：6.3 V
　　容差：±20%
　　ESR（等效串联电阻）：约30 mΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　尺寸：约 6.3 x 3.2 x 2.5 mm (L x W x H)

ESMH6R3VSN393MA25S 电容器采用了导电性高分子与电解液的混合技术，使其在保持传统铝电解电容器高电容密度的同时，大幅降低了ESR，提高了高频响应性能。该器件具备优异的纹波电流处理能力，能够有效吸收电源中的高频噪声，提升电路稳定性。
　　此外，该电容器的使用寿命较长，具有良好的耐高温性能，在+105°C环境下可长时间稳定工作。其SMD封装设计便于自动化贴片生产，适用于紧凑型电子产品设计。该器件的结构也具备较低的阻抗，有助于减少电路中的功率损耗和发热现象，提高整体能效。
　　由于其混合型结构的特性，ESMH6R3VSN393MA25S 在电压突变和瞬态负载条件下仍能保持稳定的电容性能，适用于对电源稳定性要求较高的数字电路、DC-DC转换器、FPGA电源管理模块以及车载电子系统。

ESMH6R3VSN393MA25S 主要应用于需要高稳定性和低ESR的电子电路中。典型应用场景包括：开关电源（SMPS）的输出滤波电容、主板和显卡的VRM（电压调节模块）去耦电路、高性能计算设备的电源管理单元、车载电子控制系统、LED照明驱动电路以及便携式电子设备的电源稳压模块。
　　此外，该电容器也广泛用于工业自动化设备、通信设备以及消费类电子产品中，尤其适用于需要高可靠性、长寿命和高效能的电源系统。其优异的高频响应能力使其在高速数字电路中作为去耦电容表现良好，能有效抑制电压波动和噪声干扰，提高系统稳定性。

TPSFC6R3M393K25S, EEUFC1C0J101, ESH2G350VSN393MA25S