时间：2025/9/9 23:40:29
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ESMH6R3VSN273MQ30S 是由松下（Panasonic）生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），主要面向高可靠性和高性能的应用场景。该电容器具有较高的容积效率和稳定性，适用于需要稳定电容值和高耐久性的电子设备。
容量：27nF（273）
容差：±20%
额定电压：6.3V
介质材料：X5R
封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
ESMH6R3VSN273MQ30S 具备优异的电气性能和机械强度，适用于高密度电路设计。由于采用了X5R介质材料，它在工作温度范围内保持稳定的电容值，温度稳定性良好。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适用于去耦、滤波以及电源管理应用。
这款电容器还符合RoHS环保标准，无铅且无镉，适用于环保要求较高的电子产品。其1812封装尺寸在提供较大电容值的同时，也确保了良好的焊接可靠性和机械强度，适用于自动化贴片工艺。此外，它具有良好的抗湿性和耐热性，能够在严苛的环境条件下稳定工作。
该电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。在消费电子产品中，常用于电源去耦和信号滤波；在工业控制系统中，用于稳定电源电压和减少电磁干扰；在通信设备中，用于射频电路的滤波和匹配网络；在汽车电子中，用于车载电源系统的滤波和稳压。此外，该电容器也可用于高可靠性要求的航空航天和军事设备。
GRM188R61A273MA01D, C1608X5R1A273K040AC, CL10A273MQ8NNNC
