内核架构：32位RXv1/RXv2内核
　　主频：最高可达100MHz
　　闪存容量：512KB
　　RAM容量：64KB
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：144
　　工作电压：2.7V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　I/O端口：多达116个通用I/O引脚
　　定时器：包含多个16位和32位定时器
　　通信接口：支持SCI、SPI、I2C、USB、CAN等
　　ADC：12位模数转换器
　　DAC：部分型号支持12位数模转换器

ESKT52LQFPA 以其强大的处理能力和灵活的外设配置而著称。其内核架构支持高效的指令执行，具备低功耗与高性能的平衡设计，适用于实时控制和复杂的数据处理任务。该芯片内置大容量闪存和RAM，支持用户开发复杂的应用程序。其多路通信接口（如SCI、SPI、I2C、USB、CAN）使其能够方便地与外部设备进行数据交换，适用于工业通信和网络设备。此外，ESKT52LQFPA 提供多种封装形式，便于在不同的 PCB 设计中使用，并支持广泛的温度范围，确保在各种环境下稳定运行。
　　该芯片还集成了丰富的模拟外设，如12位ADC和DAC，能够满足传感器数据采集和模拟信号处理的需求。其多个定时器模块支持精确的时间控制，适用于电机控制、PWM输出等应用场景。ESKT52LQFPA 还具备多种低功耗模式，包括待机、休眠和深度休眠模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。
　　此外，Renesas 提供了完整的开发工具链，包括编译器、调试器、仿真器和软件开发套件（SDK），帮助开发者快速上手和调试，提高开发效率。

ESKT52LQFPA 广泛应用于工业自动化控制系统、汽车电子模块、消费类电子产品、智能家电、医疗设备以及通信设备等领域。例如，它可以用于工业机器人控制、电动工具的智能管理、汽车车身电子控制单元（ECU）、智能电表、家用电器的主控单元等场景。其强大的处理能力和丰富的外设使其成为复杂嵌入式系统设计的理想选择。

ESKT52LQFPB
　　ESKT52LQFPA-512K
　　R5F552LQFPB