类型：光电耦合器（光耦）
　　封装类型：SMD/SOP
　　引脚数：4
　　电流传输比（CTR）：50%至600%（典型值）
　　正向电压（VF）：1.2V至1.4V（@IF=10mA）
　　集电极-发射极电压（VCE）：30V
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　隔离电压：5000VRMS
　　响应时间：3μs（最大）
　　最大集电极电流：100mA

ESDH24VP1具有良好的电气隔离性能和较高的电流传输比（CTR），使其能够在高噪声环境中提供稳定的信号传输。该器件的LED部分能够将电信号转换为光信号，而晶体管部分则将光信号重新转换为电信号，实现无电气连接的信号传递。其高隔离电压（5000VRMS）确保了在高压环境下的安全运行，适用于需要高可靠性和稳定性的工业控制系统。
　　此外，ESDH24VP1具备快速响应时间（最大3μs），能够满足高速开关应用的需求。其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使得该光耦可以在极端温度条件下正常工作，适用于各种恶劣环境。由于采用了SMD封装技术，ESDH24VP1可直接贴装在PCB板上，节省空间并提高装配效率。

ESDH24VP1广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，包括工业自动化控制、电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、电源管理系统、逆变器、UPS不间断电源、通信设备以及消费类电子产品中的信号隔离电路。在这些应用中，该光耦能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰，提高系统的稳定性和安全性。此外，其快速响应特性也使其适用于PWM控制、数字信号传输等高频应用场合。

PC817, LTV-817, TLP521, SFH618A