类型：ESD保护二极管
　　工作电压：5.0V
　　反向断态电压（VRWM）：5.0V
　　击穿电压（VBR）：最小5.5V，典型6.1V，最大6.8V
　　钳位电压（VC）：最大12.8V（在IPP=1A条件下）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A
　　响应时间：小于1纳秒
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　封装类型：SOT-23（SC-59）
　　引脚数：3
　　最大反向漏电流（IR）：100nA（在VRWM条件下）
　　功率耗散：300mW
　　ESD保护等级：IEC 61000-4-2 Level 4（±8kV接触放电，±15kV空气放电）

ESDB5.0ECM9 ESD保护二极管采用了高性能的硅PN结技术，具有优异的瞬态电压抑制能力，能够在极短时间内将静电放电能量导向地线，从而保护下游电路不受损坏。该器件的钳位电压较低，在1A的峰值脉冲电流下最大仅为12.8V，这有助于减少对受保护设备的应力，提高系统的整体可靠性。
　　该器件的响应时间低于1纳秒，确保在ESD事件发生时能够迅速动作，防止瞬态高压对敏感IC造成损伤。其低反向漏电流（最大100nA）在正常工作条件下几乎不会对系统功耗产生影响，特别适合用于低功耗设计。此外，该器件符合IEC 61000-4-2 Level 4标准，具备优异的抗静电能力，可承受高达±8kV的接触放电和±15kV的空气放电。
　　ESDB5.0ECM9采用SOT-23（SC-59）封装，体积小巧，便于在高密度PCB设计中布局。该封装还具有良好的热稳定性，确保器件在高温环境下仍能稳定运行。器件的功率耗散为300mW，能够在有限的散热条件下维持稳定的性能。此外，该器件具有良好的焊接性能，适用于自动化贴片工艺。

ESDB5.0ECM9广泛应用于需要高可靠性ESD保护的电子设备中。常见应用包括USB接口、HDMI接口、以太网端口、RS-232通信接口等高速数据线路的保护。该器件也适用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等，用于保护其敏感的CMOS传感器和微处理器免受静电放电的影响。
　　在工业控制系统中，ESDB5.0ECM9可用于保护PLC模块、传感器接口和通信线路，防止静电放电导致系统误动作或损坏。此外，该器件还可用于医疗电子设备、测试仪器和自动化设备中，确保设备在严苛环境下的稳定运行。由于其紧凑的封装形式，该器件也适合用于空间受限的高密度PCB设计中。

SMF5.0A、PESD5V0S1BA、TPD3E001、ESD5Z5.0