器件型号：ESD12VD3B-TP
　　封装类型：SOD-523
　　通道数：1
　　极性：双向
　　击穿电压（VBR）：13.3V（典型值）
　　反向关断电压（VRWM）：12V
　　最大钳位电压（VC @ IPP）：20.6V（IPP = 1A, 8/20μs波形）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A（8/20μs）
　　结温（Tj）：-40°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　低电容：小于1pF（典型值）
　　ESD防护能力：±15kV（空气放电），±8kV（接触放电，IEC 61000-4-2 Level 4）

ESD12VD3B-TP的核心特性之一是其超低电容设计，典型值小于1pF，这使得它非常适合用于高速数据传输接口，例如USB 2.0、HDMI、DisplayPort、SD卡接口和智能手机中的触摸屏与传感器连接线路。低输入电容意味着该TVS器件在并联接入信号线时不会显著改变线路的阻抗特性，从而避免引起信号反射、衰减或失真，保障了原始信号的完整性与传输速率。这一优势在现代高密度、高频电路设计中尤为重要，特别是在移动设备中，任何额外的寄生电容都可能导致通信错误或性能下降。
　　其次，该器件具备双向保护能力，可有效应对正负极性的瞬态电压冲击，适用于交流或双极性信号线的保护需求。其响应时间极短，通常在纳秒级别，能够在ESD事件发生的瞬间迅速导通并将过压能量泄放到地，防止其传递到后续集成电路。结合其低钳位电压特性，在1A峰值电流下钳位电压仅为20.6V，这意味着被保护IC所承受的实际电压远低于可能造成损坏的阈值，提升了系统的整体鲁棒性。
　　ESD12VD3B-TP还具有出色的可靠性与耐久性，能够承受IEC 61000-4-2标准中最高等级（Level 4）的ESD测试，包括±8kV接触放电和±15kV空气放电，并且在多次冲击后性能不变。其采用的先进硅PN结工艺确保了长期稳定性与一致性，适合批量生产使用。此外，小型化的SOD-523封装不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片装配，提高生产效率。综合来看，这些特性使ESD12VD3B-TP成为高性能、高可靠性电子系统中不可或缺的保护元件。

ESD12VD3B-TP常用于各类需要高等级静电防护的消费类电子和工业控制设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-A/C接口、耳机插孔、麦克风输入、触摸屏信号线以及摄像头模组的数据线路保护。在这些设备中，用户频繁插拔外设或直接接触接口端子，极易引入静电放电，若无有效防护措施，可能导致主控芯片或传感器永久性损坏。该器件也可用于笔记本电脑、数码相机、可穿戴设备（如智能手表、健康监测手环）等便携式产品中的高速数据通道保护。
　　在通信领域，ESD12VD3B-TP可用于保护以太网PHY接口、RS-485、CAN总线等差分信号线免受外界电磁干扰和人为静电影响。在汽车电子中，尽管该型号主要面向消费级市场，但仍可用于车载娱乐系统的外部接口部分，如AUX输入、USB充电口等非关键低压信号线路。此外，工业传感器模块、POS终端、智能家居控制面板等人机交互界面也广泛采用此类TVS阵列进行前端防护。
　　由于其符合RoHS和无卤素等环保规范，ESD12VD3B-TP适用于全球市场的电子产品出口需求。其宽泛的工作温度范围也使其能在高温或低温环境下稳定运行，增强了系统的环境适应能力。通过合理布局PCB走线并配合良好的接地设计，可以最大化发挥其保护效能，提升整机的EMC兼容性和产品寿命。

ESD5V3D3B-TP
　　ESD111VB3B-7
　　ESDA12VB3B-7