ESAD95-04是一种可控硅整流器(SCR),主要用于高功率整流和控制应用。这种器件属于功率半导体器件家族,具有良好的热稳定性和高电流承载能力。ESAD95-04采用TO-208封装(也称为T-40外壳),适用于需要高效电流控制的工业设备和电力电子系统。该器件在正向阻断状态下能够承受高达400V至1000V的电压,并且可以通过门极信号进行触发以导通电流。ESAD95-04广泛应用于电机控制、不间断电源(UPS)、电焊设备以及各种类型的电力调节系统。
类型:可控硅整流器(SCR)
最大重复峰值反向电压(VRRM):400V - 1000V(根据后缀字母不同)
最大通态平均电流(ITAV):95A
最大RMS电流(ITRMS):144A
最大不重复浪涌电流(ITSM):2000A
门极触发电压(VGT):1.5V - 3.0V
门极触发电流(IGT):50μA - 200μA
通态电压降(VTM):1.7V(最大值)
工作温度范围:-40°C至+125°C
封装类型:TO-208(T-40)
ESAD95-04是一种高性能的可控硅整流器,专为高功率应用设计。其核心特性之一是高电流承载能力,能够持续传导高达95A的平均电流,并且在短时间内承受高达2000A的浪涌电流。这种器件采用了先进的硅技术,确保了在高负载条件下的稳定性和可靠性。
ESAD95-04的电压等级范围广泛,从400V到1000V不等,使得该器件适用于多种电压条件下的应用。其门极触发电压和电流相对较低,分别为1.5V至3.0V和50μA至200μA,便于与各种控制电路兼容。
该器件的通态电压降较低,通常不超过1.7V,有助于减少功率损耗并提高整体系统的效率。此外,ESAD95-04具备良好的热稳定性,能够在-40°C至+125°C的温度范围内正常工作,适应各种苛刻的环境条件。
TO-208封装提供了良好的散热性能,确保器件在高功率条件下的稳定运行。该封装还具备机械强度高、安装方便等优点,适合在工业环境中使用。
由于其出色的电气性能和可靠性,ESAD95-04广泛应用于各种电力电子设备中,如交流电机控制、电焊机、UPS系统和电力调节装置等。
ESAD95-04主要用于高功率整流和控制应用,适用于需要高效电流管理的工业设备。其主要应用包括交流电机控制、不间断电源(UPS)、电焊设备、电力调节系统以及各种类型的电力电子变换器。该器件的高电流承载能力和宽电压范围使其成为工业自动化、能源管理和电力系统中的理想选择。
ESAD95-06, ESAD95-08, ESAD95-10