ES2C-13-F 时间：2025/12/26 9:44:54 阅读：13

ES2C-13-F是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管，采用SOD-123FL封装。该器件专为高效率、低电压应用而设计，广泛应用于便携式电子设备和电源管理系统中。其主要特点包括低正向压降、快速开关响应以及良好的热稳定性，能够在紧凑的空间内实现高效的功率转换与保护功能。ES2C-13-F的命名遵循行业标准：'ES'代表肖特基二极管系列，'2C'表示电压/电流等级，'-13-F'则对应特定的包装规格（卷带）及无铅环保设计。该器件符合RoHS指令要求，并具备MSL（湿敏等级）1级评级，适用于自动化回流焊工艺，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、LED照明驱动和DC-DC转换器中具有广泛应用前景。由于其小型化封装和优良的电气性能，ES2C-13-F在空间受限且对能效有较高要求的设计场景中表现优异。

参数

类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流反向电压（VR）：20V
　　平均整流电流（IO）：2A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：50A
　　正向电压（VF）：@ IF=2A时典型值为450mV，最大值为600mV
　　最大反向漏电流（IR）：@ VR=20V, TA=25°C 时为0.1mA，高温下可达10mA
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：2
　　热阻（RθJA）：约175°C/W
　　湿敏等级（MSL）：1级（260°C，上限）

特性

ES2C-13-F的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，显著降低了功率损耗并提高了系统整体效率。在2A电流条件下，其典型正向压降仅为450mV，远低于传统PN结二极管的700mV以上水平，这意味着在相同负载下产生的热量更少，有助于提升系统的热管理能力，尤其适合用于电池供电设备以延长续航时间。此外，该器件具备非常快的反向恢复时间（trr < 5ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关电路中表现出色，可有效减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰问题，是DC-DC升压/降压转换器、同步整流替代方案以及防反接保护电路的理想选择。
　　其SOD-123FL超小型表面贴装封装尺寸仅为2.7mm x 1.8mm x 1.1mm，极大地节省了PCB布局空间，支持高密度组装，满足现代电子产品微型化趋势的需求。尽管体积小，但该封装优化了散热路径设计，确保在连续负载下的可靠性。器件额定工作结温高达+125°C，并可在恶劣环境温度下稳定运行。所有材料均符合无卤素和绿色制造标准，支持环保生产流程。此外，ES2C-13-F经过严格的质量控制流程，具备高可靠性和长期稳定性，适用于工业级和消费级应用场景。

应用

ES2C-13-F广泛应用于各类需要高效能、小尺寸和快速响应的电源相关电路中。常见用途包括便携式消费电子产品的电源管理单元，例如智能手机和平板电脑中的电池充放电路径隔离、USB接口过压保护以及背光LED驱动电路中的续流二极管。在DC-DC转换拓扑结构中，它常被用作输出整流元件，特别是在低电压大电流输出的降压（Buck）或升压（Boost）变换器中发挥关键作用。由于其低正向压降特性，能够显著提高转换效率，减少发热，从而提升设备的整体能效表现。此外，该器件也适用于反向极性保护电路，防止因电源接反而损坏后续电路模块。在适配器、充电器、物联网终端节点、无线耳机充电仓等产品中，ES2C-13-F因其高性价比和稳定性能成为设计师首选的通用型肖特基二极管之一。同时，其高速开关能力使其可用于信号解调或高频检波场合，扩展了其在模拟前端设计中的适用范围。