最大重复峰值反向电压：600V
　　最大正向平均电流：1A
　　正向压降（IF=1A）：1.0V（典型值）
　　恢复时间（trr）：35ns（最大值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SOD-123FL

ES1GFL 采用先进的硅技术制造，具备优异的电气性能和热稳定性。其关键特性包括：
　　1. **快速恢复时间（trr）**：最大恢复时间仅为35ns，显著降低了开关损耗，提高了电源转换效率。
　　2. **高反向耐压能力**：最大重复峰值反向电压为600V，适用于多种中高压电源转换应用。
　　3. **低正向压降**：在1A正向电流下，正向压降仅为1.0V左右，有助于减少导通损耗，提高系统能效。
　　4. **高浪涌电流承受能力**：能够承受短时间内的大电流冲击，增强器件在恶劣工作环境下的可靠性。
　　5. **紧凑型SMD封装**：采用SOD-123FL封装，体积小、重量轻，便于自动化生产和节省PCB空间。
　　6. **宽工作温度范围**：支持从-55°C到+150°C的宽温度范围内稳定工作，适应工业级和汽车电子等严苛环境的应用需求。

ES1GFL 主要用于以下类型的应用场景：
　　1. **开关电源（SMPS）**：作为输出整流二极管使用，提升电源效率和稳定性。
　　2. **DC-DC转换器**：用于同步整流或反向保护电路中。
　　3. **逆变器与UPS系统**：在不间断电源和逆变系统中作为高频整流器件。
　　4. **电机驱动和变频器**：用于吸收电机回馈能量，保护功率开关器件。
　　5. **LED照明电源**：提供高效、稳定的整流功能。
　　6. **消费类电子产品**：如充电器、适配器等电源模块中的整流与保护电路。

ES1G, 1N4148W-13-F, MUR160, UF4007