时间:2025/12/26 10:14:48
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ES1D-13是一种表面贴装的肖特基势垒二极管,广泛应用于低压、大电流的整流和续流场合。该器件采用SOD-123FL封装,具有紧凑的体积和优异的电气性能,适合在高密度PCB布局中使用。ES1D-13由多家半导体制造商生产,通常符合RoHS环保标准,适用于消费类电子、通信设备、电源管理模块以及便携式电子产品中。其主要特点是低正向导通电压、快速开关响应和较高的反向重复峰值电压能力,能够在较宽的温度范围内稳定工作,确保系统运行的可靠性与效率。
该二极管的核心结构基于铂或钛等金属与N型硅形成的肖特基接触,这种结构避免了PN结中载流子复合带来的延迟,从而实现了极快的反向恢复速度,典型值可低至几纳秒甚至更低。因此,ES1D-13特别适合用于高频开关电源(如DC-DC转换器)中的输出整流、反向极性保护以及感性负载的续流路径。此外,由于其较低的功耗和良好的热稳定性,有助于提升整个系统的能效并减少散热设计负担。
类型:肖特基二极管
极性:单路
最大重复峰值反向电压(VRRM):40V
最大直流阻断电压(VR):40V
平均整流电流(IO):1A
峰值浪涌电流(IFSM):30A
最大正向压降(VF):@ IF=1A, 典型值0.45V,最大值0.55V
最大反向漏电流(IR):@ VR=40V, 25°C, 典型值< 0.1μA;@ 125°C时可能上升至约500μA
反向恢复时间(trr):≤ 5ns
工作结温范围(TJ):-65℃ ~ +125℃
存储温度范围(TSTG):-65℃ ~ +150℃
封装形式:SOD-123FL
安装方式:表面贴装(SMD)
ES1D-13具备出色的电学特性,尤其是在低电压应用中表现出显著优势。其最大重复峰值反向电压为40V,能够满足大多数低压电源系统的需求,例如USB供电、电池供电设备及低压直流变换器。在正常工作条件下,当通过1A电流时,其正向压降典型值仅为0.45V,最大不超过0.55V,这意味着功率损耗非常低,有助于提高电源转换效率并减少发热问题。相比传统的硅PN结二极管(如1N400x系列),其导通压降低约一半以上,因此在需要节能和小型化的现代电子设计中具有明显竞争力。
另一个关键特性是其极短的反向恢复时间(trr ≤ 5ns)。由于肖特基二极管属于多数载流子器件,不存在少数载流子的存储效应,因此在高频开关过程中几乎没有反向恢复电荷,极大降低了开关损耗和电磁干扰(EMI)。这一特性使其非常适合用于高频DC-DC转换器、同步整流辅助电路以及高速开关应用中,有效提升了系统的动态响应能力和整体稳定性。
ES1D-13采用SOD-123FL封装,尺寸小巧(典型长宽高约为3.7mm x 1.6mm x 1.2mm),占用PCB面积小,便于实现高密度贴片组装。该封装还具备良好的热传导性能,配合合理的PCB布线设计,可有效将工作热量传递至电路板,延长器件寿命。此外,器件符合工业级温度规范,在-65℃至+125℃的结温范围内均可可靠工作,适应严苛环境下的长期运行需求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和湿气敏感度等级(MSL 1)认证,确保在回流焊工艺中不会受损,并能在潮湿环境中保持稳定性能。
ES1D-13常用于多种电源相关电路中,特别是在对效率和空间有严格要求的应用场景下表现优异。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的次级整流二极管,尤其是在低输出电压(如3.3V、5V)的AC-DC适配器和DC-DC降压/升压转换器中,其低正向压降直接提升了转换效率。此外,在电池充电管理电路中,它可用于防止电池反向放电或实现充放电路径隔离,保障系统安全。
在便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等)中,ES1D-13广泛用于电源输入端的极性保护,防止因接线错误或插拔瞬间产生的反接损坏后级IC。由于其响应速度快且压降低,不会对主电源造成明显压降影响,也不会在正常工作时产生过多热量。
在数字电路和微控制器系统中,该二极管也常用作感性负载(如继电器、电机、电磁阀)驱动后的续流(飞轮)二极管,用以抑制关断瞬间产生的反电动势,保护晶体管或MOSFET不受高压击穿。同时,它也可用于信号线路的钳位保护,限制瞬态电压波动,提升系统的抗干扰能力。此外,在LED驱动电源、太阳能充电控制器、USB接口电源保护等领域也有广泛应用。得益于其小型化封装和高性能特点,ES1D-13已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。
SR140, SS14, SB140, MBR140, B140, PMEG4010ER, PMEG4010CEH