系列：MAX 7000M
　　逻辑单元（LEs）：256
　　宏单元数量：192
　　可用I/O引脚数：144
　　寄存器数量：192
　　封装类型：BGA-256
　　工作电压：3.3V ± 10%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　编程电压：5V（内部电荷泵生成）
　　编程方式：通过JTAG接口进行ISP（在线系统编程）
　　存储器架构：EEPROM（非易失性）
　　建立时间典型值：4.5ns
　　最大工作频率：约143MHz
　　传播延迟典型值：7.5ns
　　功耗（典型）：30mW @ 50MHz

EPM7311M-IBZ的核心优势在于其强大的逻辑处理能力和灵活的可编程架构。该器件集成了多达192个宏单元，分布在多个逻辑阵列块中，每个宏单元均可配置为组合逻辑或时序逻辑模式，并支持独立的时钟、清零和置位控制。这种细粒度的控制机制使得设计者可以高效地实现复杂的有限状态机、计数器、译码器等数字电路功能。此外，片内全局时钟网络支持多路时钟源选择与去抖动处理，显著提升了系统时序的一致性与稳定性。器件还支持双反馈结构，允许将内部节点直接回送至输入端口，从而简化反馈回路的设计。
　　在I/O方面，EPM7311M-IBZ提供高达144个用户可编程I/O引脚，所有引脚均支持多种电气标准，包括LVTTL、LVCMOS等，且可单独配置为输入、输出或双向模式。部分引脚具备施密特触发输入功能，有效增强对噪声环境下的信号识别能力，特别适用于工业现场等电磁干扰较强的场合。每个I/O单元还内置可编程的上拉电阻、驱动强度调节和三态控制，进一步提升接口适配灵活性。
　　安全性方面，该芯片支持加密熔丝（Encryption Fuse）功能，可防止未经授权的代码读取，保护知识产权。同时，支持IEEE Std. 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于PCB级故障诊断和生产测试。器件采用BGA-256封装，体积紧凑，散热性能良好，适合高密度布局的多层板设计。由于其基于EEPROM工艺，无需外挂配置芯片，降低了系统成本与复杂度，同时也提高了启动速度和系统可靠性。整个系列经过严格的老化测试与质量管控，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。

EPM7311M-IBZ因其高集成度、强抗干扰能力和灵活的编程特性，被广泛应用于多个工业与通信领域。在工业自动化控制系统中，常用于PLC模块、I/O扩展板、电机驱动控制逻辑以及人机界面（HMI）的接口管理。其高速响应能力使其适用于实时信号处理任务，如编码器解码、脉冲宽度调制（PWM）生成和多通道定时器设计。在通信设备中，可用于协议转换器、串行通信接口（如RS-232/RS-485）逻辑控制、以太网PHY层辅助逻辑以及光模块控制等场景。
　　在消费类电子产品中，EPM7311M-IBZ可用于家电主控板中的状态机管理、按键扫描逻辑、显示驱动控制等功能模块，尤其适合需要低成本、小体积但功能复杂的控制单元。此外，在测试测量仪器中，它可作为FPGA的辅助控制芯片，完成初始化序列控制、ADC/DAC时序协调、数据缓存管理等任务。医疗设备中也常见其身影，用于监护仪、输液泵等设备的安全逻辑监控和故障检测电路。
　　由于其支持在线编程与热插拔功能，EPM7311M-IBZ非常适合需要现场升级或远程维护的应用场景。例如，在电信基站或远程监控终端中，可通过软件指令更新CPLD内部逻辑，修复设计缺陷或增加新功能，而无需更换硬件。同时，其宽温工作范围和高MTBF（平均无故障时间）指标，使其能在高温、低温或振动环境中保持稳定运行，满足军工与轨道交通等高端领域的严苛要求。

EPM7160M-IB8