逻辑单元数量：130,000 逻辑门
　　封装类型：BGA
　　引脚数量：600
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大 I/O 数量：480
　　内部 RAM 容量：4.5 Mbit
　　时钟频率：最高可达 250 MHz
　　制造工艺：0.25 μm
　　电源电压：3.3V 或 2.5V（根据配置）

EPF10K130VBC600-2N 具备多项先进特性，确保其在复杂应用中的高效运行。首先，它拥有高密度的逻辑资源，能够支持大规模数字系统设计，包括嵌入式处理器、复杂状态机和数字信号处理（DSP）功能。其次，该芯片提供多达 480 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电气标准，如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等，适用于广泛的接口需求。
　　此外，EPF10K130VBC600-2N 集成了高达 4.5 Mbit 的内部 SRAM，可用于实现大容量缓存或数据存储模块，提高系统性能。其全局时钟网络支持多个时钟源，并具备时钟管理功能，如锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL），可优化时序性能并降低时钟偏移。
　　该器件支持多种配置模式，包括主动串行、被动串行和边界扫描模式，便于系统集成和调试。其内部结构支持多电压域操作，允许在不同电压下运行不同的功能模块，提升能效和兼容性。另外，EPF10K130VBC600-2N 支持 IEEE 1149.1 JTAG 标准，便于进行边界扫描测试和在线编程。

EPF10K130VBC600-2N 广泛应用于需要高性能可编程逻辑的系统中。其主要应用场景包括通信设备中的协议转换和信号处理、工业自动化系统中的控制逻辑和接口管理、医疗设备中的数据采集与处理、汽车电子中的嵌入式控制系统、以及消费电子产品中的定制逻辑功能。
　　在通信领域，该芯片可用于构建高速接口、网络交换和数据包处理系统。在工业控制方面，它能够实现复杂的控制算法和实时监测功能。对于汽车电子，该器件适用于实现 CAN 总线通信、传感器融合和车载信息娱乐系统控制。此外，EPF10K130VBC600-2N 也可用于开发原型验证系统，为 ASIC 设计提供前期验证平台。

EPF10K150VBC600-2N, EPF10K200VBC600-2N, EP2C35F672C6N, XC2V3000-4FF1152C