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EP4SGX70HF35C3 发布时间 时间:2025/7/19 9:16:18 查看 阅读:10

EP4SGX70HF35C3 是 Intel(原 Altera)公司推出的一款基于 4 行业标准的高性能现场可编程门阵列 FPGA(Field-Programmable Gate Array)。该芯片属于 Stratix IV 系列,专为需要高性能、低功耗和高集成度的设计应用而设计。EP4SGX70HF35C3 具有丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口以及嵌入式 DSP 模块,适用于通信、图像处理、工业控制和高性能计算等领域。

参数

型号:EP4SGX70HF35C3
  厂商:Intel(原 Altera)
  系列:Stratix IV GX
  封装类型:FBGA
  引脚数:484
  逻辑单元(LEs):70,000
  可编程 DSP 模块:288
  嵌入式存储器:10.3 Mb
  最大 I/O 数量:268
  高速收发器:支持 3.75 Gbps
  电源电压:1.0V 内核电压,多种 I/O 电压支持
  工作温度:商用级 0°C 至 85°C
  工艺技术:65nm

特性

EP4SGX70HF35C3 是 Stratix IV GX 系列中的一员,具备强大的逻辑处理能力和丰富的功能模块。该芯片采用 65nm 工艺制造,内核电压为 1.0V,降低了功耗,同时支持多种 I/O 电压标准,增强了与外部设备的兼容性。
  该芯片内置 70,000 个逻辑单元(LEs),可以实现复杂的逻辑功能和状态机控制。同时,EP4SGX70HF35C3 配备了 288 个可编程 DSP 模块,支持高性能数字信号处理,适用于图像处理、音频处理和通信系统中的滤波、FFT 运算等应用场景。
  芯片内部嵌入了 10.3 Mb 的存储器资源,包括可配置为 RAM、ROM 或 FIFO 的 M9K 存储块,适用于高速缓存、数据缓冲和查找表等用途。此外,EP4SGX70HF35C3 集成了高速收发器模块,支持高达 3.75 Gbps 的串行通信速率,适合实现高速数据传输接口,如千兆以太网、PCIe、SATA 和光纤通信等协议。
  该芯片采用 484 引脚 FBGA 封装,最大支持 268 个用户 I/O 引脚,提供了灵活的外部接口设计能力。其工作温度范围为商用级 0°C 至 85°C,适用于多种工业和通信设备的应用环境。

应用

EP4SGX70HF35C3 因其强大的处理能力和丰富的接口资源,广泛应用于多个高性能领域。在通信领域,该芯片常用于基站、无线接入设备和光通信模块中,实现高速数据处理和协议转换。在图像处理方面,它适用于视频编码器、解码器和图像采集系统,支持实时图像处理与分析。此外,该芯片还可用于工业控制系统、测试测量设备、医疗成像设备以及嵌入式计算平台,满足对性能和功耗有较高要求的应用场景。

替代型号

EP4SGX230KF40C2, EP3SE50F780C3, EP4SGX110HF35C3

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EP4SGX70HF35C3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数2904
  • 逻辑元件/单元数72600
  • RAM 位总计7564880
  • 输入/输出数488
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)