型号：EP4SGX360HF35C2
　　系列：Stratix IV GX
　　逻辑单元（LEs）：360,000
　　嵌入式存储器：31.2 Mb
　　DSP 模块：1368 个 18x18 乘法器
　　高速收发器：36 个，速率高达 11.3 Gbps
　　I/O 数量：824
　　封装类型：FBGA（1760 引脚）
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：核心电压 0.92V，I/O 电压 1.5V/2.5V/3.3V 可选
　　最大系统时钟频率：高达 500 MHz
　　功耗：典型值约为 2.5W（视具体应用而定）

EP4SGX360HF35C2 是一款高性能、低功耗的 FPGA，具备多项先进特性，能够满足复杂系统的高性能需求。
　　首先，该芯片具备强大的逻辑资源，拥有 360,000 个逻辑单元（LEs），可以实现复杂的数字逻辑功能，适用于高密度可编程逻辑设计。此外，内置的 31.2 Mb 嵌入式存储器支持多种存储器接口和应用，包括 FIFO、缓存、查找表等，提高了系统集成度和灵活性。
　　其次，EP4SGX360HF35C2 集成了 1368 个 18x18 位硬件乘法器，支持定点和浮点运算，适用于高性能 DSP 应用，如图像处理、雷达信号处理、音频处理等。这些乘法器可以高效实现滤波、FFT、卷积等常见算法。
　　高速收发器是该芯片的一大亮点，EP4SGX360HF35C2 配备了 36 个全双工高速收发器，支持高达 11.3 Gbps 的数据传输速率，兼容多种高速通信协议，如 PCI Express Gen2、XAUI、Serial RapidIO、CPRI、SRIO 等。这使得该芯片非常适合用于高速通信、网络交换、数据中心互连等应用场景。
　　另外，该芯片支持多达 824 个用户 I/O 引脚，并提供多种 I/O 标准支持，包括 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等，具备良好的接口兼容性。其封装为 1760 引脚的 FBGA 封装，适用于高密度 PCB 布局和复杂系统集成。
　　在功耗方面，EP4SGX360HF35C2 采用先进的低功耗架构设计，核心电压为 0.92V，I/O 电压可配置为 1.5V、2.5V 或 3.3V，能够在高性能运行的同时保持较低的功耗，适合工业控制、通信设备、测试测量仪器等对功耗敏感的应用场景。

EP4SGX360HF35C2 广泛应用于多个高性能领域，如高速通信、网络设备、图像处理、雷达系统、工业控制、测试测量设备等。
　　在通信领域，该芯片常用于实现高速通信接口，如 10G 以太网、OTN（光传送网）、CPRI（通用公共无线接口）等，适用于基站、光模块、通信交换设备等。
　　在网络设备中，EP4SGX360HF35C2 可用于实现网络交换、路由、协议转换等功能，适用于路由器、交换机、网络安全设备等。
　　在图像处理和视频传输方面，该芯片可用于实现高清视频编解码、图像增强、实时视频传输等功能，适用于医疗成像、安防监控、视频会议系统等。
　　在雷达和测试测量设备中，该芯片的高速收发器和 DSP 资源可用于实现雷达信号处理、高速数据采集与分析等功能，适用于雷达系统、频谱分析仪、信号发生器等设备。
　　此外，该芯片还可用于工业控制系统，实现高精度控制、实时数据采集与处理等功能。

EP4SGX530HF35C2, EP4SGX230HF35C2