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EP4SGX360FH29I3N 发布时间 时间:2025/7/19 9:12:32 查看 阅读:6

EP4SGX360FH29I3N是Altera(现为Intel FPGA)推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Cyclone IV系列。该芯片专为高密度、高性能和低功耗应用设计,适用于通信、工业控制、视频处理和汽车电子等多个领域。EP4SGX360FH29I3N具有丰富的逻辑单元、嵌入式存储器块、高速I/O接口以及可编程逻辑资源,支持多种通信协议和接口标准,满足复杂系统的设计需求。

参数

型号: EP4SGX360FH29I3N
  制造商: Altera (Intel FPGA)
  系列: Cyclone IV SX
  封装类型: FBGA
  引脚数: 1532
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  最大用户I/O数量: 768
  逻辑单元数量: 360,000
  嵌入式存储器: 20.7 Mbits
  时钟管理单元: 4个锁相环(PLL)
  高速收发器: 多达16个,支持最高传输速率6.375 Gbps
  电源电压: 0.9V 内核电压,1.8V 至 3.3V I/O电压
  安全特性: 支持加密配置和设计安全保护
  封装尺寸: 29mm x 29mm

特性

EP4SGX360FH29I3N具备多项先进的功能,能够满足复杂系统的设计需求。首先,它拥有高达360,000个逻辑单元,为设计者提供了极大的灵活性,适用于各种复杂的数字电路设计。其嵌入式存储器总量为20.7 Mbits,支持大容量数据缓存和高速访问,适用于图像处理、数据加密等需要大量存储资源的应用场景。
  该芯片配备了16个高速收发器,每个收发器的最高传输速率可达6.375 Gbps,支持多种高速串行通信协议,如PCIe Gen2、SATA、XAUI、Serial RapidIO等,适用于高速数据传输和网络通信系统。此外,EP4SGX360FH29I3N还集成了4个锁相环(PLL),可用于实现精确的时钟管理,支持多时钟域设计,提升系统的稳定性和同步性能。
  在I/O接口方面,EP4SGX360FH29I3N提供了多达768个用户可配置I/O引脚,支持多种电压标准(1.8V至3.3V),兼容多种外围设备和接口协议,简化了与外部设备的连接和通信。此外,该芯片采用了低功耗架构设计,结合动态电压调节和时钟门控技术,有效降低了系统功耗,适用于对功耗敏感的便携式设备和高密度嵌入式系统。
  安全性方面,EP4SGX360FH29I3N支持加密配置和设计保护功能,防止未经授权的访问和复制,确保设计数据的安全性,适用于金融、政府和工业控制等对安全性要求较高的应用场景。

应用

EP4SGX360FH29I3N广泛应用于通信、工业自动化、测试测量设备、视频处理系统、数据中心、网络交换设备和汽车电子等领域。其高速收发器和大容量逻辑资源使其成为高性能通信设备和高速数据采集系统中的理想选择。在工业控制方面,EP4SGX360FH29I3N可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理。在视频处理应用中,该芯片支持高清视频流的编码、解码和传输,适用于安防监控系统和多媒体设备。此外,该芯片还常用于高速存储系统、嵌入式视觉和智能传感器等高端应用。

替代型号

EP4SGX360FH29C3N, EP4SGX360HF35I3N, EP4SGX360HF35C3N

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EP4SGX360FH29I3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数14144
  • 逻辑元件/单元数353600
  • RAM 位总计23105536
  • 输入/输出数289
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装780-HBGA(33x33)