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EP4SGX360FF35I3 发布时间 时间:2025/7/19 9:16:42 查看 阅读:2

EP4SGX360FF35I3 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高端 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix IV GX 系列。该芯片主要用于高性能、低延迟的数字信号处理和通信应用。它具备大量的逻辑单元、高速串行收发器、数字信号处理模块(DSP)以及嵌入式存储资源,适用于高端网络设备、工业控制、通信基础设施和高性能计算等领域。

参数

型号: EP4SGX360FF35I3
  系列: Stratix IV GX
  逻辑单元数量: 360,000
  嵌入式存储器: 39.9 Mb
  DSP模块数量: 960 个 18x18 乘法器
  高速串行收发器: 32 通道,最高支持 8.5 Gbps
  封装类型: FF35
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  功耗: 低功耗架构设计,具体数值取决于应用配置

特性

EP4SGX360FF35I3 具备多项先进的 FPGA 特性,首先其 Stratix IV GX 架构集成了大量的逻辑单元和嵌入式存储器,使其能够实现复杂的数字逻辑功能和大规模数据处理任务。芯片内置的 DSP 模块支持高精度的数学运算,非常适合用于数字信号处理、图像处理和通信算法实现。
  该芯片的高速串行收发器支持多达 32 个通道,每个通道的数据传输速率最高可达 8.5 Gbps,适用于高速通信接口如 PCIe Gen2、XAUI、Serial RapidIO 等。这种高速能力使其在高速数据传输和网络交换应用中表现出色。
  此外,EP4SGX360FF35I3 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,并具备时钟管理和 PLL 功能,可提供灵活的时钟生成和分配方案。其支持的多种封装形式和低功耗设计也使其在高性能嵌入式系统和工业控制领域具有广泛的应用前景。
  作为工业级器件,EP4SGX360FF35I3 能够在较宽的温度范围内稳定工作,适合在恶劣环境中使用。Intel 提供的 Quartus II 开发工具套件可支持该芯片的设计、仿真、综合和布局布线,大大简化了开发流程并提高了设计效率。

应用

EP4SGX360FF35I3 主要应用于需要高性能和高带宽的复杂数字系统中。典型应用包括:高速通信设备(如路由器、交换机、无线基站)、数据采集与处理系统、工业自动化控制系统、测试与测量仪器、嵌入式视觉系统、雷达和信号分析设备等。
  由于其具备高速串行通信能力和强大的 DSP 处理能力,该芯片常用于实现高速数据传输协议、数字滤波器、图像处理算法、软件定义无线电(SDR)等复杂功能。在工业自动化领域,它可以作为主控处理器或协处理器,用于实时控制和数据处理任务。
  此外,EP4SGX360FF35I3 的灵活性和可编程性使其成为原型验证和定制化数字系统开发的理想选择。在科研和教育领域,该芯片被广泛用于教学实验、算法验证和高性能计算平台构建。

替代型号

EP4SGX230FF35I3, EP4SGX530FF35I3, Xilinx Virtex-6 SX475T

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EP4SGX360FF35I3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数14144
  • 逻辑元件/单元数353600
  • RAM 位总计23105536
  • 输入/输出数564
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)