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EP4SGX230HF35C2N 发布时间 时间:2023/8/1 11:13:17 查看 阅读:312

产品概述

产品型号

EP4SGX230HF35C2N

描述

集成电路FPGA 564 I/O 1152FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

英特尔

系列

Stratix?IV GX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

0.87V?0.93V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1152-FBGA(35x35)

基本零件号

EP4SGX230

产品图片

EP4SGX230HF35C2N

EP4SGX230HF35C2N

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合欧盟RoHS

状态

转入

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

1号

总RAM位

17544192

CLB数量

91200.0

输入数量

564.0

逻辑单元数

228000.0

输出数量

564.0

端子数

1152

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

91200 CLBS

电源

0.9,1.2 / 3,1.5,2.5

资格状态

不合格

座高

3.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-1152


环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • Stratix IV GX和GT器件中多达48个基于CDR的全双工收发器,分别支持高达8.5 Gbps和11.3 Gbps的数据速率

  • 具有嵌入式PCIe硬IP模块的完整PCIe协议解决方案,这些模块实现PHY-MAC层,数据链路层和事务处理层功能

  • 可编程的发射机预加重和接收机均衡电路,可补偿物理介质中与频率有关的损耗

  • 每个通道的典型物理介质附件(PMA)功耗分别为3.125 Gbps和100 mW,6.375 Gbps时为135 mW

  • 每台设备72,600至813,050等效LE

  • 7,370至33,294 Kb的增强型TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和FIFO缓冲区

  • 高速数字信号处理(DSP)模块,最高可配置为9 x 9位,12 x 12位,18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器,最高频率为600 MHz

  • 每个设备最多16个全局时钟(GCLK),88个区域时钟(RCLK)和132个外围时钟(PCLK)

  • 可编程电源技术,可在最大程度降低功耗的同时最大化设备性能

  • 多达1,120个用户I / O引脚布置在24个模块化I / O bank中,这些模块支持广泛的单端和差分I / O标准

  • 支持多达24个模块化I / O bank 上的高速外部存储器接口,包括DDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II和QDR II + SRAM

  • 具有串行器/解串器(SERDES),动态相位对准(DPA)和soft-CDR电路的高速LVDS I / O支持,数据速率高达1.6 Gbps

  • 支持源同步总线标准,包括SGMII,GbE,SPI-4 阶段2(POS-PHY级别4),SFI-4.1,XSBI,UTOPIA IV,NPSI和CSIX-L1

  • Stratix IV E器件的引脚,其设计允许以最小的PCB影响从Stratix III 迁移到Stratix IV E Stratix IV GX器件每个器件提供多达48个基于全双工CDR的收发器通道:

  • 48个收发器通道中的32个具有专用的物理编码子层(PCS)和物理介质附件(PMA)电路,并支持600 Mbps至8.5 Gbps之间的数据速率

  • 其余16个收发器通道具有专用于PMA的专用电路,并支持600 Mbps至6.5 Gbps之间的数据速率

  • 专用电路可支持流行串行协议的物理层功能,例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2,Gbps以太网(GbE),串行RapidIO,SONET / SDH,XAUI / HiGig,(OIF)CEI-6G ,SD / HD / 3G-SDI,光纤通道,SFI-5和Interlaken

CAD模型

EP4SGX230HF35C2N符号

EP4SGX230HF35C2N符号

EP4SGX230HF35C2N脚印

EP4SGX230HF35C2N脚印

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EP4SGX230HF35C2N

EP4SGX230HF35C2N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数9120
  • 逻辑元件/单元数228000
  • RAM 位总计17544192
  • 输入/输出数564
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)