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EP4SE820H35I4 发布时间 时间:2025/12/25 2:32:33 查看 阅读:16

EP4SE820H35I4 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高端现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 Stratix IV 系列。该芯片采用高性能的 40nm 制造工艺,专为高性能计算、通信、图像处理和高端工业控制等领域设计。该型号封装为 1517-pin PBGA,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C),适用于严苛的工业环境。

参数

系列:Stratix IV
  型号:EP4SE820H35I4
  逻辑单元数(LEs):820,000
  嵌入式存储器:38.7 Mbits
  DSP 模块数:2,096
  I/O 引脚数:864
  最大系统门数:约 820K
  封装类型:1517-pin PBGA
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  核心电压:0.82V 至 0.92V
  最大频率:可达 500 MHz(视设计而定)

特性

EP4SE820H35I4 具备强大的逻辑处理能力和丰富的资源,适合复杂的数字设计任务。
  其主要特性包括:
  1. **高密度逻辑资源**:该芯片拥有高达 820,000 个逻辑单元,能够实现非常复杂的数字逻辑功能,适用于大型 ASIC 原型验证系统。
  2. **大容量嵌入式存储器**:提供高达 38.7 Mbits 的嵌入式存储资源,支持构建高性能 FIFO、缓存和图像处理算法等需要大量存储的应用。
  3. **高性能 DSP 模块**:内置 2,096 个 DSP 模块,每个模块支持 18x18 位乘法运算,适用于高速信号处理、FFT、滤波器等应用,能够实现高性能数字信号处理系统。
  4. **高速 I/O 接口**:支持多种高速通信协议,如 DDR3、PCIe Gen2、XAUI、Serial RapidIO 等,最高 I/O 速率可达 1.5 Gbps,适合高速数据传输和接口设计。
  5. **低功耗设计**:Stratix IV 系列在高性能的同时保持较低的功耗,采用动态电压调节技术,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。
  6. **可配置 I/O 标准支持**:支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等,提高了与外部器件的兼容性。
  7. **高级时钟管理功能**:内置多个 PLL(锁相环)模块,支持时钟频率合成、相位调整和时钟去偏移等功能,有助于提高系统的时序精度和稳定性。
  8. **丰富的开发工具支持**:可通过 Quartus II 开发套件进行设计、仿真和调试,支持多种高级综合工具和嵌入式开发环境。

应用

EP4SE820H35I4 广泛应用于需要高性能、高密度和高速处理能力的领域,主要包括:
  1. **通信系统**:如高速网络交换、路由器、基站控制器等。
  2. **图像处理**:用于高清视频处理、图像识别、图像压缩等应用。
  3. **测试与测量设备**:用于高速信号采集、信号分析、精密测量仪器等。
  4. **工业控制与自动化**:用于高性能工业控制器、机器人控制、运动控制等。
  5. **ASIC 原型验证**:作为大型 ASIC 设计的验证平台,缩短产品开发周期。
  6. **数据中心与高性能计算**:用于定制化加速卡、并行计算处理等场景。
  7. **军事与航空航天**:适用于对可靠性要求高的军用通信、雷达信号处理、导航系统等。

替代型号

EP4SGX750HH35C4N、EP4SHD890H35I4、EP4SGX530H35I4N

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EP4SE820H35I4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB数32522
  • 逻辑元件/单元数813050
  • RAM 位总计34093056
  • 输入/输出数744
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装1152-HBGA(40x40)