系列：Stratix IV
　　逻辑单元数量：530,000 LE
　　嵌入式存储器：约38.7 Mb
　　DSP 模块数量：1,536 个
　　最大用户 I/O 数量：1,080
　　高速收发器：支持高达 11.3 Gbps 的收发速率（根据具体封装和速度等级）
　　封装类型：F40（通常是 Flip-Chip BGA 封装）
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：通常为 0.9V 内核电压，1.0V 至 3.3V I/O 电压
　　时钟管理：支持 PLL 和 DLL，提供灵活的时钟控制
　　配置方式：支持多种配置器件和模式

EP4SE530F40C3 具备多项先进特性，使其在高性能计算和高速通信领域表现出色。
　　首先，该芯片拥有高达 530,000 个逻辑单元（LE），为复杂算法和大规模数字系统提供了充足的可编程资源。嵌入式存储器总量约为 38.7 Mb，支持实现大型 FIFO、缓存、帧缓冲器等应用，适用于图像处理和高速数据缓存。
　　其次，EP4SE530F40C3 集成了多达 1,536 个 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，能够高效执行复数运算、FFT、滤波等数字信号处理任务，广泛应用于无线通信、雷达信号处理和音频视频编码/解码等领域。
　　高速收发器是该芯片的另一大亮点，其支持高达 11.3 Gbps 的数据传输速率，适用于高速串行通信协议如 PCI Express、SATA、XAUI、Serial RapidIO 等。此外，该芯片具备灵活的 I/O 接口，支持多种电平标准（LVDS、HSTL、SSTL 等），便于与外部存储器、ADC/DAC、高速接口芯片进行连接。
　　在时钟管理方面，EP4SE530F40C3 内置多个 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），支持多路时钟生成、频率合成、相位调整等功能，为系统提供高精度时钟控制。
　　该芯片采用先进的 40nm 工艺制造，具备低功耗设计，并支持多种电源管理模式，适用于对功耗敏感的高端嵌入式系统。

EP4SE530F40C3 主要应用于对性能、集成度和灵活性要求极高的高端电子系统中。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据交换、协议转换、调制解调、加密解密等功能，适用于基站、路由器、交换机等设备。
　　在图像处理和视频系统中，EP4SE530F40C3 可用于实现高分辨率图像采集、实时图像增强、视频编码/解码（如 H.264、H.265）、多路视频合成交互等应用，广泛用于安防监控、医疗影像、工业视觉检测等系统。
　　在测试与测量设备中，该芯片可用于高速数据采集、信号分析、协议分析等功能，适用于示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等高端仪器。
　　此外，该芯片还广泛应用于工业自动化、航空航天、雷达系统、高性能计算（HPC）、数据中心加速器等领域，能够满足多种复杂系统的开发需求。

EP4SE530F43C3N, EP4SE530F45C3N, EP4SGX530KF40C2, EP4SGX530HF40C2