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EP4SE360H29C2N 发布时间 时间:2025/7/19 9:30:57 查看 阅读:3

EP4SE360H29C2N 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix IV 系列 FPGA 芯片。Stratix IV 系列基于 40nm 工艺技术,具有高逻辑密度、高速性能和低功耗特性,适用于高端通信、网络、计算和数字信号处理(DSP)应用。EP4SE360H29C2N 具有 360,000 个逻辑单元(LEs),提供丰富的可编程资源和多种高速接口支持,是复杂系统设计的理想选择。

参数

型号: EP4SE360H29C2N
  系列: Stratix IV
  逻辑单元: 360,000 LE
  嵌入式存储器: 18.2 Mb
  DSP 模块: 960 个 18x18 乘法器
  I/O 数量: 768 个
  时钟管理单元: 多个 PLL 和时钟网络
  最大频率: 500 MHz(典型)
  封装: 1152-pin FBGA
  工作温度: 商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压: 0.84V - 0.94V 核心电压

特性

EP4SE360H29C2N FPGA 提供了卓越的性能和灵活性,其核心特性包括高性能逻辑单元、高速 I/O 接口、嵌入式存储器和 DSP 模块。其 360,000 个逻辑单元支持复杂算法和协议实现,而 960 个 DSP 块则可满足高性能数字信号处理需求,如 FFT、滤波和图像处理。芯片内置 18.2 Mb 的嵌入式存储器,可用于缓存和高速数据处理。
  此外,EP4SE360H29C2N 提供多达 768 个用户 I/O 引脚,支持多种高速接口标准,包括 DDR3 SDRAM、PCI Express Gen2、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO 等,适用于多通道数据传输和通信应用。其 PLL(锁相环)和时钟网络架构支持精确的时钟管理,提供低抖动和高稳定性。
  该器件采用 1152-pin Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具备良好的散热性能和电气性能。Altera 提供 Quartus II 开发软件,支持综合、布局布线、仿真和调试功能,用户可以快速开发和验证设计。同时,该芯片支持多种 IP 核和开发工具链,包括 Nios II 嵌入式处理器软核,实现软硬件协同设计。

应用

EP4SE360H29C2N 主要用于需要高性能和高逻辑密度的应用场景,例如:高端通信设备(如 10G/40G 以太网交换、光通信模块)、工业控制与自动化、测试测量设备、视频处理与图像处理系统、数据中心加速卡、雷达与信号采集系统等。其丰富的 I/O 资源和高速接口能力,使其非常适合用于需要大量数据吞吐和实时处理的应用环境。

替代型号

EP4SGX360H29C2N, EP4SE530H35C3N, EP4SE820H35C3N

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EP4SE360H29C2N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB数14144
  • 逻辑元件/单元数353600
  • RAM 位总计23105536
  • 输入/输出数488
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装780-HBGA(33x33)