型号: EP4SE360F35I3
　　制造商: Intel (Altera)
　　系列: Stratix IV E
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 1513
　　逻辑单元数量: 360,000
　　嵌入式存储器: 38.7 Mbits
　　DSP 模块数量: 960
　　高速收发器: 支持高达 8.5 Gbps
　　最大用户 I/O 数量: 960
　　电源要求: 2.5V、3.3V、1.0V
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）

EP4SE360F360F35I3 FPGA 芯片具备多项先进的特性，使其在高性能计算和高速通信应用中表现出色。首先，其基于 40nm 工艺制造，提供了更高的逻辑密度和更低的功耗。该芯片内置 360,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑设计，并支持大规模并行处理。此外，EP4SE360F35I3 集成了高达 38.7 Mbits 的嵌入式存储器，可满足大规模数据缓存和处理的需求，适用于视频缓冲、高速缓存和 FIFO 设计等场景。
　　芯片还配备了 960 个高性能 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，并可配置为加法器或累加器，非常适合用于数字信号处理、图像处理以及机器学习等应用。在高速通信方面，EP4SE360F35I3 支持多达 8 个高速收发器通道，每个通道数据速率可达 8.5 Gbps，支持多种高速串行通信协议，如 PCI Express Gen2、Serial RapidIO、XAUI 和 SDI 等。
　　此外，该芯片提供了丰富的 I/O 接口资源，最多支持 960 个用户 I/O 引脚，兼容多种电平标准（如 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等），适用于复杂的系统集成和高速接口设计。EP4SE360F35I3 还支持高级时钟管理功能，包括 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可实现精确的时钟频率合成和相位调整，提高系统稳定性和时序精度。
　　该芯片适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），具备良好的热稳定性和抗干扰能力，适用于严苛环境下的应用，如通信基础设施、测试与测量设备、航空航天和工业自动化系统。

EP4SE360F35I3 广泛应用于多个高性能计算和高速通信领域。其强大的逻辑资源和 DSP 模块使其成为数字信号处理（DSP）应用的理想选择，如雷达信号处理、医学成像、音频处理和图像增强等。高速收发器的支持使其适用于通信设备，如无线基站、光纤通信模块、网络交换设备和测试仪表。此外，该芯片也常用于工业控制、自动化测试设备（ATE）、高速数据采集系统和嵌入式视觉系统。由于其丰富的 I/O 资源和灵活的配置能力，EP4SE360F35I3 还可用于原型验证平台和 ASIC 前端开发。

EP4SGX360HF35C4N, EP4SE530F43I4, EP4CGX110F29C7N