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EP4S100G3F45I3 发布时间 时间:2025/7/19 9:31:21 查看 阅读:7

EP4S100G3F45I3 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的 Stratix IV 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片设计用于高性能计算、通信、网络设备和高端工业应用。Stratix IV 系列采用 40nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的硬件资源,支持多种高速接口和复杂的数字信号处理功能。

参数

型号:EP4S100G3F45I3
  逻辑单元:100,000 LEs
  嵌入式存储器:11.9 Mb
  DSP模块:640 个 DSP 块
  I/O数量:842 个
  最大用户I/O:648
  封装:1517-pin Flip-Chip BGA
  温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
  电源电压:0.92V 至 1.08V 核心电压
  时钟频率:最高支持 500 MHz
  高速收发器:支持 11.3 Gbps 的高速收发器

特性

EP4S100G3F45I3 是一款功能强大的 FPGA,具备多项先进特性,适用于复杂的设计需求。
  首先,该芯片基于 40nm 工艺技术,提供了高达 100,000 个逻辑单元(LEs),能够实现复杂的数字逻辑设计。其内部集成了 11.9 Mb 的嵌入式存储器,可用于实现大容量缓存、FIFO 或其他存储器密集型功能,满足高速数据处理的需求。
  此外,EP4S100G3F45I3 配备了 640 个 DSP 块,每个 DSP 块支持 18x18 位乘法运算,并支持流水线操作,非常适合用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT 和图像处理等应用场景。
  该芯片拥有 842 个 I/O 引脚,其中 648 个为用户可配置 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,能够灵活地与外部设备进行高速通信。
  在高速通信方面,EP4S100G3F45I3 集成了高速收发器模块,支持最高 11.3 Gbps 的数据传输速率,适用于高速串行通信接口,如 PCI Express、XAUI、Serial RapidIO 和 10 Gigabit Ethernet 等协议。
  封装方面,该芯片采用 1517-pin Flip-Chip BGA 封装,适合高密度 PCB 设计,并具备良好的热管理和电气性能。其工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)确保在严苛环境下的稳定运行。
  EP4S100G3F45I3 还支持多种时钟管理功能,包括 PLL 和 DLL,能够提供精确的时钟控制和频率合成,满足高性能系统对时钟同步和抖动控制的要求。

应用

EP4S100G3F45I3 适用于多种高性能应用场景。首先,它在通信领域中广泛用于高速数据传输设备,如 10Gbps 以太网交换机、光通信模块和无线基站控制器等。其次,在数字信号处理方面,该芯片可用于雷达信号处理、视频编码/解码、图像识别等高性能计算任务。此外,它还可用于工业自动化控制系统、测试与测量设备、高性能计算加速卡以及嵌入式视觉系统等应用场景。其丰富的 I/O 资源和高速收发器使其成为高速接口桥接、协议转换和数据采集系统中的理想选择。

替代型号

EP4SGX110GF40C2, EP4SGX70GF40C2, EP4SGX230KF40C2

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EP4S100G3F45I3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV GT
  • LAB/CLB数11648
  • 逻辑元件/单元数291200
  • RAM 位总计17661952
  • 输入/输出数781
  • 门数-
  • 电源电压0.92 V ~ 0.98 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1932-BBGA
  • 供应商设备封装1932-FBGA(45x45)