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EP4CGX75DF27I7 发布时间 时间:2025/12/25 0:44:48 查看 阅读:12

EP4CGX75DF27I7 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Cyclone IV GX 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 Cyclone IV 系列的 GX 子系列,主要面向需要高性能逻辑处理和高速串行通信的应用场景。其内置高速收发器,支持多种通信协议,如 PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO 等。该型号具有 75,000 个逻辑单元(LEs),适用于中高端嵌入式系统、工业控制、通信设备以及视频处理等领域。

参数

型号:EP4CGX75DF27I7
  系列:Cyclone IV GX
  逻辑单元数(LEs):75,000
  封装类型:FBGA
  引脚数:484
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大用户 I/O 数:279
  嵌入式存储器总量:3.6 Mbits
  最大 DSP 模块数:120
  收发器速度范围:600 Mbps 至 3.125 Gbps
  支持的协议:PCIe Gen1/Gen2、GigE、Serial RapidIO、XAUI 等
  电源电压:2.5V、3.3V、1.2V
  封装尺寸:23x23 mm

特性

EP4CGX75DF27I7 作为 Cyclone IV GX 系列的重要成员,具备多项先进的功能与性能优势。首先,其内置高速串行收发器,能够支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口设计。这使得该芯片在构建通信基础设施、网络交换设备以及高速数据采集系统中表现出色。
  其次,该芯片拥有丰富的逻辑资源和 I/O 接口,能够实现复杂的数字逻辑功能。其 75,000 个逻辑单元和高达 279 个用户 I/O 引脚的设计,使得它可以灵活地与外部设备进行连接,满足多种应用场景的需求。
  此外,EP4CGX75DF27I7 内置了多个 DSP 模块,支持高精度的数字信号处理操作,适用于图像处理、音频处理和工业控制等对实时性要求较高的应用。其嵌入式存储器容量达到 3.6 Mbits,可以用于缓存数据、实现 FIFO 或构建内部 RAM 结构,提升系统性能。
  该芯片采用低功耗架构设计,在保证高性能的同时,有效降低整体功耗,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。此外,它还支持多种电源管理模式,可根据系统需求动态调整功耗。
  在封装方面,EP4CGX75DF27I7 采用 484 引脚 FBGA 封装,体积小巧,适用于空间受限的 PCB 设计。同时,该芯片支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛的工业环境。

应用

EP4CGX75DF27I7 主要应用于需要高速通信和复杂逻辑处理的场景。例如,在通信领域,它可以用于构建小型基站、通信网关、光模块控制器等设备;在工业控制领域,该芯片可用于实现智能传感器、运动控制模块、自动化测试设备等;在消费电子领域,它可作为高速视频采集与处理模块的核心控制芯片,支持高清视频信号的采集、处理与传输。
  此外,该芯片也广泛应用于汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理模块等。其高速收发器和丰富的 I/O 资源,使其非常适合处理多路摄像头输入,并进行实时图像处理。
  在嵌入式系统中,EP4CGX75DF27I7 可用于构建定制化的软核处理器系统,如基于 Nios II 处理器的嵌入式控制系统,实现灵活的功能扩展和性能优化。

替代型号

EP4CGX75CF23C8, EP4CGX50DF27I7, EP4CGX75BF31I7

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EP4CGX75DF27I7参数

  • 产品培训模块Cyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV GX
  • LAB/CLB数4620
  • 逻辑元件/单元数73920
  • RAM 位总计4257792
  • 输入/输出数310
  • 门数-
  • 电源电压1.16 V ~ 1.24 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳672-BGA
  • 供应商设备封装672-FBGA(27x27)