您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EP4CGX110DF31C8

EP4CGX110DF31C8 发布时间 时间:2025/7/19 9:33:20 查看 阅读:10

EP4CGX110DF31C8 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)Cyclone IV GX 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该系列主要面向成本敏感但需要较高逻辑密度和高速收发器的应用场景。EP4CGX110DF31C8 特别适用于通信、工业控制、视频处理、嵌入式系统以及网络设备等领域。该芯片集成了高达 110,000 个逻辑单元(LEs),并内置了多个高速收发器模块,支持多种通信协议和接口标准。

参数

系列:Cyclone IV GX
  型号:EP4CGX110DF31C8
  逻辑单元(LEs):110,000
  嵌入式存储器:约 4.1 Mb
  数字信号处理(DSP)模块:360 个 18x18 乘法器
  高速收发器:6 通道,支持速率高达 3.125 Gbps
  I/O 引脚数:最高支持 312 个用户 I/O
  封装类型:FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)或工业级(-40°C 至 100°C)
  电源电压:核心电压 0.9V,I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V 等多种标准
  封装尺寸:31x31 mm
  工艺技术:60 nm
  安全特性:支持加密配置、CRC 校验等功能

特性

EP4CGX110DF31C8 是 Cyclone IV GX 系列中功能较为强大的一款 FPGA,具有较高的逻辑密度和丰富的外设资源。其内置的高速收发器模块(Transceivers)支持多种高速通信协议,如 PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网、Serial RapidIO、SATA 等,使其在通信和数据传输应用中具有广泛适用性。此外,该芯片具有灵活的 I/O 配置能力,支持多达 312 个用户 I/O 引脚,并兼容多种电压标准,便于与外部器件进行电平匹配。
  在嵌入式系统方面,EP4CGX110DF31C8 提供了丰富的嵌入式存储资源,可用于实现大容量 FIFO、缓存和数据存储功能。其 DSP 模块数量充足,适用于需要进行复杂数学运算的应用,如图像处理、音频编码解码和控制系统中的算法实现。
  该芯片还支持多种时钟管理功能,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),可实现高精度的时钟合成与分配,确保系统时序稳定性。此外,Cyclone IV GX 系列 FPGA 支持多种安全机制,如配置加密和 CRC 校验,增强了系统在关键应用中的可靠性和安全性。
  在功耗方面,EP4CGX110DF31C8 采用了低功耗架构设计,结合 Intel Quartus Prime 开发工具的优化能力,可在性能与功耗之间取得良好的平衡,适合电池供电或对散热要求较高的应用。

应用

EP4CGX110DF31C8 主要应用于需要中高密度逻辑资源和高速接口的系统设计中。常见的应用包括通信设备(如无线基站、光模块、以太网交换机)、工业自动化控制系统(如运动控制、PLC)、视频与图像处理系统(如安防监控、机器视觉)、测试与测量设备、嵌入式计算平台(如工业 PC、边缘计算设备)等。
  由于其内置高速收发器,该芯片也常用于实现高速数据传输接口,如 PCIe 接口扩展、SATA 控制器、高速 USB 3.0 控制器等。此外,在工业控制和航空航天领域,EP4CGX110DF31C8 的可靠性和灵活性使其成为实现定制化逻辑控制和通信协议转换的理想选择。

替代型号

EP4CGX150DF31C7N,EP3C120F484C7,EP4CE115F29C8

EP4CGX110DF31C8推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

EP4CGX110DF31C8参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV GX
  • LAB/CLB数6839
  • 逻辑元件/单元数109424
  • RAM 位总计5621760
  • 输入/输出数475
  • 门数-
  • 电源电压1.16 V ~ 1.24 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳896-BBGA
  • 供应商设备封装896-FBGA(31x31)