核心电压：1.2V
　　I/O电压：支持1.5V、2.5V、3.3V兼容
　　封装类型：FBGA（484引脚）
　　逻辑单元数量：40,000个
　　嵌入式存储器：1,160 kbits
　　DSP模块数量：120个
　　最大用户I/O数量：302个
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　最大系统门数：400,000
　　PLL数量：4个
　　支持的通信接口：SPI、I2C、UART、LVDS等

EP4CE40F2317N 的核心特性之一是其高性能的逻辑和数据处理能力。它包含40,000个逻辑单元，能够实现复杂的时序逻辑和组合逻辑功能。此外，该芯片拥有高达1,160 kbits的嵌入式存储器资源，支持构建大容量缓存和数据缓冲器，适用于图像处理和高速数据流应用。
　　该芯片配备120个硬件乘法器（DSP模块），支持高精度数字信号处理运算，如滤波、变换和编码解码等。这些模块可显著提升FPGA在音频、视频和通信系统中的处理性能。
　　EP4CE40F2317N 支持多达302个用户I/O引脚，具有高度的灵活性和可扩展性，能够连接多种外围设备和接口。其I/O电压兼容1.5V、2.5V和3.3V，适应不同电平系统的集成需求。
　　此外，芯片内置4个锁相环（PLL）用于时钟管理和频率合成，能够提供多个时钟域，满足复杂系统中多时钟同步和时钟去抖动的需求。该芯片的工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种恶劣环境下的应用。

EP4CE40F2317N 广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化、智能传感器、通信设备、视频采集与处理、嵌入式系统开发等。其强大的逻辑处理能力、丰富的存储器资源和高速I/O接口使其成为高速数据采集、图像处理、协议转换和定制化计算加速的理想选择。
　　在工业控制领域，EP4CE40F2317N 可用于实现复杂的控制算法、运动控制和多轴同步控制。在通信方面，该芯片支持高速串行通信接口，适用于构建以太网交换、数据包处理和无线通信基带处理系统。
　　此外，EP4CE40F2317N 也可用于视频采集与显示系统，例如HDMI接口控制、图像缩放、色彩空间转换等。其DSP模块使其在音频处理、语音识别和声学信号分析方面也具有广泛应用。

EP4CE40F29C8N
　　EP4CE55C6F29C8N
　　EP4CE22F17C6N