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EP3SL70F780C3N 发布时间 时间:2025/12/25 2:24:55 查看 阅读:11

EP3SL70F780C3N是一款由Altera(现为Intel FPGA)公司推出的Stratix III系列FPGA芯片。该器件采用先进的1.0V、8层金属工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。EP3SL70F780C3N拥有约70,000个逻辑单元(LE),适用于复杂数字逻辑设计、高速数据处理、通信系统、图像处理等多种应用领域。该芯片封装为780引脚的FineLine BGA,适合高密度和高性能需求的设计。

参数

逻辑单元数量:70,000 LE
  嵌入式存储器:约20.7 Mb
  DSP模块:288个9x9乘法器或144个18x18乘法器
  I/O引脚数量:532个
  最大系统时钟频率:约400 MHz
  工作温度:工业级(-40°C至+85°C)
  封装类型:780-FineLine BGA

特性

EP3SL70F780C3N具有多个高性能特性,包括丰富的逻辑资源、高密度的嵌入式存储器和强大的DSP处理能力。其内置的硬件乘法器支持高速数学运算,非常适合实现复杂的数字信号处理算法。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,具备良好的接口兼容性。
  此外,该FPGA集成了先进的时钟管理模块,支持PLL(锁相环)功能,可以实现精确的时钟合成、分频和相位调整,从而满足高性能系统设计的需求。EP3SL70F780C3N还具备低功耗设计,通过智能电源管理技术在保证性能的同时降低能耗。
  该器件还支持多种配置方式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)和JTAG模式,方便用户进行开发和调试。

应用

EP3SL70F780C3N广泛应用于通信基础设施(如基站、路由器)、工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器、视频处理系统以及高性能计算等领域。由于其强大的处理能力和灵活性,该FPGA也常用于原型验证、ASIC前端开发和定制化逻辑设计。

替代型号

EP3SL50F780C3N, EP3SL150F780C2N, EP4SGX70HF35C3N

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EP3SL70F780C3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装6
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® III
  • LAB/CLB数2700
  • 逻辑元件/单元数67500
  • RAM 位总计2699264
  • 输入/输出数488
  • 门数-
  • 电源电压0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)