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EP3SL340F1760I4LN 发布时间 时间:2025/7/19 4:51:59 查看 阅读:3

EP3SL340F1760I4LN 是 Intel(原 Altera)公司 Stratix III 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 65nm 工艺制造,专为高性能、低功耗应用而设计。EP3SL340F1760I4LN 具备丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口和嵌入式 DSP 模块,适用于通信、网络设备、高性能计算和工业控制等领域。

参数

型号:EP3SL340F1760I4LN
  制造商:Intel (Altera)
  系列:Stratix III
  逻辑单元(LE):约 340,000
  嵌入式存储器:约 19.2 Mb
  DSP 模块数量:72
  I/O 引脚数:838
  最大系统门数:约 2,000 万门
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:1760 引脚
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.0V(核心)、2.5V/3.3V(I/O)
  最大 I/O 速率:1152 Mbps
  支持的协议:PCIe Gen1/Gen2、DDR2、DDR3、LVDS 等

特性

EP3SL340F1760I4LN 是 Stratix III 系列中功能强大的 FPGA 芯片之一,具备高性能和灵活性。其核心架构采用 65nm 工艺技术,提供多达 340,000 个逻辑单元(LE),支持复杂逻辑设计和大规模数据处理任务。芯片内嵌高达 19.2 Mb 的存储资源,可用于构建大型 FIFO、缓存或查找表,满足高速数据缓冲和存储需求。
  此外,EP3SL340F1760I4LN 配备了 72 个硬件 DSP 模块,支持高精度的数字信号处理操作,如乘法累加(MAC)运算,适用于音频、视频和通信信号处理应用。芯片支持多种高速接口协议,包括 PCIe Gen1/Gen2、DDR2/DDR3 SDRAM 和 LVDS,使其能够无缝连接外部存储器、高速 ADC/DAC 或其他外围设备。
  I/O 接口方面,该芯片提供多达 838 个用户可编程 I/O 引脚,支持多种电平标准(如 LVCMOS、LVDS、SSTL 等),最大 I/O 速率达 1152 Mbps,适用于高速数据传输和低延迟通信场景。封装为 1760 引脚的 FBGA 形式,适合高密度 PCB 设计。工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,确保在恶劣环境下稳定运行。
  EP3SL340F1760I4LN 还集成了时钟管理模块,支持 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环)功能,能够实现精确的时钟合成和去抖动处理,满足复杂时序控制需求。此外,该芯片支持多种安全特性,如加密配置和设计锁定,保护用户知识产权不被非法复制或篡改。

应用

EP3SL340F1760I4LN 主要应用于需要高性能和灵活性的嵌入式系统设计,如高速通信设备(如路由器、交换机)、视频处理系统(如编解码器、视频分析)、工业自动化控制、雷达和测试测量设备等。由于其强大的 DSP 运算能力和高速 I/O 接口,它也广泛用于数字信号处理、图像处理、软件定义无线电(SDR)和高端嵌入式控制系统中。

替代型号

EP4SGX360HF35C4、EP3SL150F1760I4LN、XC6VLX315T-1FF1760C

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