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EP3SL200H780 发布时间 时间:2025/7/19 4:53:34 查看 阅读:2

EP3SL200H780 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的 Stratix III 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。Stratix III 系列以其高性能、低功耗和丰富的逻辑资源而闻名,适用于通信、图像处理、工业控制等高端应用。EP3SL200H780 作为该系列中的一款,具备大量的逻辑单元、高速串行收发器和丰富的 I/O 资源,适合需要高密度可编程逻辑的复杂系统。

参数

型号:EP3SL200H780
  制造商:Altera(现 Intel PSG)
  系列:Stratix III
  逻辑单元数量:约 200,000 LEs
  存储器资源:约 10,240 Kbits 嵌入式存储器
  数字信号处理模块:支持 18x18 乘法器
  高速串行收发器:支持高达 6.375 Gbps 的速率
  I/O 引脚数:780
  封装类型:FBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

高性能逻辑架构:EP3SL200H780 提供高达 200,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于高性能计算、数据处理等场景。
  丰富的嵌入式存储器资源:内置高达 10,240 Kbits 的嵌入式存储器,支持高效的数据缓存和处理,适合图像处理、通信协议实现等需要大量存储的应用。
  高速串行收发器:支持高达 6.375 Gbps 的串行通信速率,适用于高速数据传输、光纤通信、背板接口等应用。
  灵活的 I/O 接口:提供多达 780 个可配置 I/O 引脚,支持多种电平标准和通信协议,包括 LVDS、LVPECL、PCIe 等,便于与其他外围设备连接。
  先进的数字信号处理(DSP)模块:集成多个 18x18 乘法器,支持高性能 DSP 功能,如滤波、FFT、图像增强等。
  低功耗设计:采用先进的工艺和优化的架构,降低静态和动态功耗,适合对功耗敏感的应用场景。
  工业级温度范围:支持 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围,适用于工业控制、通信设备等严苛环境。
  多种封装选项:EP3SL200H780 采用 FBGA 封装,提供良好的电气性能和散热性能,适用于高密度 PCB 设计。

应用

EP3SL200H780 主要应用于高性能计算、高速通信、图像处理、雷达信号处理、工业控制、测试与测量设备、网络设备等领域。其高速串行收发器和丰富的 DSP 模块使其特别适用于通信基础设施、高速数据采集、视频编码/解码、数字信号处理等复杂系统。
  在通信领域,EP3SL200H780 可用于实现高速串行通信接口,如 PCIe、XAUI、SFP+ 等,适用于交换机、路由器、无线基站等设备。
  在图像处理方面,其丰富的逻辑资源和嵌入式存储器使其能够实现复杂的图像算法,如边缘检测、滤波、缩放等,适用于安防监控、医疗成像、工业相机等应用。
  在工业控制领域,该器件可用于实现高精度控制算法、实时数据处理和多轴运动控制,适用于机器人、CNC 机床、自动化设备等。
  此外,EP3SL200H780 还可用于测试与测量设备,如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等,提供高速数据采集和处理能力。

替代型号

EP3SL340H896C4N, EP4SGX230KF40C4, XC5VSX95T-2FF1136

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