系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：200,000
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约 68,400
　　嵌入式存储器比特数：15,955,200 bit
　　DSP 模块数量：72
　　DSP 总性能（GMACs）：约 288
　　最大用户 I/O 数量：792
　　I/O 标准支持：LVDS、LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等
　　封装类型：F1517（1517-pin Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　速度等级：4
　　电源电压：核心 1.0V，辅助电压 1.2V/1.5V/1.8V
　　收发器通道数：无（此型号不含高速收发器）
　　配置方式：AS、PS、JTAG
　　PLL 数量：典型值为 8 个

Stratix III 系列 FPGA 的架构经过优化，以实现高性能和高能效之间的平衡。EP3SL200F1517I4L 采用了高度并行的 ALM 架构，每个 ALM 可配置为多个逻辑功能路径，从而提高逻辑利用率和性能。其内部具有多达 15.9 Mb 的嵌入式存储资源，可用于构建 FIFO、缓存或查找表等应用，显著减少对外部存储器的需求。此外，72 个专用 DSP 模块支持 18x18 乘法运算，并可级联形成更宽的数据通路，非常适合滤波、FFT 和矩阵运算等数字信号处理任务。
　　该器件支持广泛的单端和差分 I/O 标准，允许灵活连接各种外围设备和接口标准。所有 I/O 均具备可编程摆率控制、驱动强度调节和片上终端匹配功能，有助于改善信号完整性并降低外部元件成本。内置多个锁相环（PLL），支持频率合成、相位偏移、动态相位调整和时钟切换，能够满足复杂系统的多时钟域同步需求。
　　F1517 封装提供良好的热传导性能和机械稳定性，适用于高可靠性应用场景。Intel Quartus Prime 软件套件为其提供完整的开发支持，包括综合、布局布线、时序分析和在线调试工具（如 SignalTap II）。虽然该器件不集成高速收发器（因此不适合千兆串行通信），但其强大的组合逻辑和存储能力使其成为大型状态机、协议转换引擎和图像处理平台的理想选择。
　　由于其工业级温度规格（I4L），EP3SL200F1517I4L 特别适用于户外通信设备、工业自动化控制系统和航空航天电子系统，在这些环境中必须保证极端温度下的长期稳定运行。尽管该器件不再属于最新产品线，但由于其成熟的设计生态和稳定的供货渠道（通过授权分销商或库存市场），仍在许多关键领域持续服役。

EP3SL200F1517I4L 广泛应用于需要高逻辑密度和可靠性的系统中。典型用途包括电信基础设施中的线路卡和交换矩阵控制单元、工业自动化领域的高端可编程逻辑控制器（PLC）、测试与测量仪器中的数据采集和实时处理模块、医疗成像设备如超声波系统的前端信号调理逻辑，以及军事和国防系统中的雷达信号预处理和加密模块。由于其具备大量 DSP 块和片上存储器，也常用于视频处理系统中执行图像缩放、色彩空间转换和帧缓冲管理等功能。此外，它还适用于科研设备中的定制触发和采集逻辑设计，以及高性能计算加速卡中的协处理器角色，尤其当任务涉及大规模并行逻辑运算且不需要高速串行接口时表现优异。该器件的工业温度等级使其能在恶劣环境下稳定工作，因此也常见于油田勘探设备、轨道交通控制系统和无人值守远程监控节点中。得益于 Quartus Prime 开发环境的强大支持，用户可以方便地实现软硬件协同设计、IP 核复用和系统级调试，进一步缩短产品上市周期。

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