时间：2025/12/25 2:25:07
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EP3SL200F1517C2N 是 Altera 公司（现为 Intel PSG）推出的 Stratix III 系列 FPGA（现场可编程门阵列）中的一款高性能可编程逻辑器件。该系列器件采用 65nm 工艺制造，具有高逻辑密度、高速性能和低功耗特性，适用于通信、图像处理、工业控制、高端消费电子等多种复杂应用领域。EP3SL200F1517C2N 采用 1517 引脚的 FBGA 封装，适用于需要大量逻辑资源和高速接口设计的系统。
型号: EP3SL200F1517C2N
制造商: Intel/Altera
系列: Stratix III
逻辑单元（LE）数量: 200,000
等效逻辑门数: 约 500 万门
最大用户 I/O 数量: 837
嵌入式存储器: 19.2 Mb
DSP 模块数量: 48
时钟管理单元: 4 个 PLL
封装类型: FBGA-1517
工作温度: 商业级（0°C 至 85°C）
电压范围: 1.15V 至 1.25V 核心电压
速度等级: -2
Stratix III 系列 FPGA 以其高性能和低功耗著称，EP3SL200F1517C2N 在此基础上提供了丰富的资源和灵活的配置选项。其逻辑单元采用四输入查找表（LUT）结构，支持复杂的组合逻辑和时序逻辑设计。嵌入式存储器资源丰富，包括 M9K 块，可用于构建 FIFO、缓存、ROM 等功能，同时支持 ECC 校验以提高数据可靠性。DSP 模块支持 18x18 位乘法运算，并可配置为加法器或累加器，适用于高性能数字信号处理应用。
该芯片提供高达 837 个用户 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，适用于高速接口设计。PLL（锁相环）模块可提供精确的时钟管理功能，包括频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能。Stratix III 系列还支持多种配置方式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG 模式，便于调试和升级。
EP3SL200F1517C2N 还集成了硬件加速功能，如支持 10/100/1000 Mbps 以太网 MAC、PCIe 接口硬核、外部存储器接口（如 DDR SDRAM 控制器）等，能够显著降低系统设计复杂度并提高性能。
EP3SL200F1517C2N 广泛应用于通信基础设施、视频处理、测试测量设备、医疗成像、工业自动化、雷达与国防电子系统等高性能需求领域。其高密度逻辑资源和丰富的 I/O 支持，使其适用于高速数据处理、图像识别、协议转换、网络交换等功能模块的设计。例如，在通信设备中可用于实现高速数据路由、调制解调器功能；在工业控制中可作为主控处理器，执行复杂的实时控制逻辑；在图像处理系统中可实现视频编解码、图像增强等功能。
此外，该器件适用于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统设计，如航空航天、军事通信、高精度测量仪器等。由于其支持多种外部存储器接口，因此也非常适合需要大容量数据缓存和高速访问的应用场景。
EP3SL200F1517I3N, EP3SL200F1517C3N, EP3SL150F1517C2N
