EP3SL150F1152C4LN 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司推出的一款高性能 Stratix III 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片基于1.0V、全铜层工艺的8层金属互连技术,具备高性能和低功耗的特点。该器件采用1152引脚的FBGA封装,适用于通信、网络、视频处理和高性能计算等复杂系统设计。
型号:EP3SL150F1152C4LN
系列:Stratix III
逻辑单元(LEs):147440
等效逻辑门:150,000,000
嵌入式存储器:10,324,992 bits
DSP模块:396个9×9乘法器,198个18×18乘法器
I/O引脚数:777
封装:1152-FBGA
工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
电源电压:1.0V 内核电压,多种I/O电压支持
最大用户I/O数:777
EP3SL150F1152C4LN 是 Stratix III 系列中的一款高端FPGA,具有极高的逻辑密度和强大的处理能力。其基于1.0V工艺技术,降低了内核功耗,同时通过先进的布线架构提高性能。该芯片内置丰富的嵌入式存储资源,包括M512和M4K块,支持灵活的存储器配置,可用于实现大型FIFO、缓存和数据缓冲。此外,EP3SL150F1152C4LN 集成了大量的DSP模块,支持高速数字信号处理功能,适用于复杂的滤波、FFT和图像处理等应用。
在接口方面,该FPGA支持多种高速I/O标准,如LVDS、SSTL、HSTL等,并具备高达1.5Gbps的差分I/O速率。此外,该芯片还支持高速串行收发器(SERDES),可实现高速通信接口,如PCIe、XAUI、RapidIO等。其丰富的I/O资源和灵活的配置能力使其适用于广泛的通信和网络应用。
EP3SL150F1152C4LN 还具备强大的时钟管理功能,内部集成了多个锁相环(PLL)模块,支持精确的时钟合成、频率合成和时钟去偏移。此外,该芯片支持动态重配置功能,允许设计在运行时进行部分重配置,提高了系统的灵活性和适应性。
EP3SL150F1152C4LN 主要应用于通信基础设施(如基站、无线接入设备、传输设备)、网络设备(如路由器、交换机、防火墙)、工业控制、高端视频处理、测试与测量设备、医疗成像系统以及高性能计算系统。其高性能逻辑、存储和DSP资源使其非常适合用于实现复杂的算法和协议处理任务。
EP3SL150F1152I3LN, EP3SL150F1152C3LN, EP4SGX180HF35C4