型号：EP3SE50F780I3G
　　逻辑单元数量：50,000 LE
　　寄存器数量：79,680
　　嵌入式存储器：2,097 kbit
　　DSP 模块数量：144 个 9x9 乘法器
　　I/O 引脚数：420
　　最大系统门数：1,000 万门
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：FBGA-780
　　电压：1.15V 核心电压，2.5V 至 3.3V I/O 电压
　　时钟频率：最高可达 400 MHz

EP3SE50F780I3G 是一款基于 65nm 工艺的高性能 FPGA，具备丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力，适用于高性能数字系统设计。
　　该芯片提供多达 50,000 个逻辑单元（LE），可实现复杂的时序逻辑和组合逻辑设计。其内部集成 79,680 个寄存器，支持高速状态机和数据流处理。此外，EP3SE50F780I3G 还配备了高达 2,097 kbit 的嵌入式存储器资源，支持构建 FIFO、缓存、查找表等存储结构。
　　在数字信号处理方面，该器件集成了 144 个 9x9 乘法器，支持高效实现滤波器、FFT、图像处理等 DSP 算法。其 I/O 接口支持多种电压标准，包括 LVDS、LVCMOS、SSTL 等，提供高达 420 个用户可配置 I/O 引脚，满足高速接口和多协议通信需求。
　　EP3SE50F780I3G 支持多种时钟管理功能，包括 PLL（锁相环）和时钟网络布线，能够实现精确的时钟分配和相位控制，最高系统时钟频率可达 400 MHz，适用于高精度定时和高速数据处理场景。
　　该芯片采用 FBGA-780 封装，适用于紧凑型高密度 PCB 设计，同时具备工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等严苛环境应用。
　　此外，EP3SE50F780I3G 支持多种开发工具链，包括 Quartus II 软件，提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程，并支持嵌入式软核处理器（如 Nios II）和硬件加速器的集成。

EP3SE50F780I3G 广泛应用于通信基础设施、工业自动化、视频图像处理、测试测量设备、嵌入式计算和网络交换等领域。其高性能逻辑资源和丰富的 DSP 模块使其适用于高速数据处理、信号分析和算法实现；高密度 I/O 支持构建多通道通信接口和协议转换器；嵌入式存储器和时钟管理功能使其适用于高速缓存、缓冲器和精密时序控制等场景。此外，其工业级封装和宽温范围也适用于户外设备、智能电网、医疗设备等可靠性要求较高的应用场景。

EP3SE200F780I3G, EP4SGX70F40C2E29, XC5VSX50T-2FFG1136C