系列：Stratix III
　　逻辑单元数量：约 260,000 LEs
　　寄存器数量：约 15,000
　　嵌入式存储器（M9K 块）：约 8.5 Mb
　　DSP 模块数量：约 720 个 18x18 乘法器
　　I/O 引脚数：560（最大用户 I/O）
　　封装类型：780-pin BGA (H780)
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：2
　　收发器数量：支持高速串行接口（如 PCIe、Serial RapidIO）
　　配置方式：主动/被动串行、主动/被动并行、JTAG
　　加密支持：AES 128 位加密，防篡改设计

Stratix III 系列 FPGA 在架构上进行了多项创新，以提升性能和能效。EP3SE260H780I2N 采用了优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，每个 ALM 可实现更高效的逻辑函数映射，从而提高逻辑利用率并减少关键路径延迟。其布线架构经过重新设计，增强了信号传输的灵活性和速度，使得高扇出网络和长距离走线对时序的影响显著降低。该器件内置多达 720 个高精度 18x18 有符号乘法器，可灵活配置为 DSP 链，适用于滤波、FFT、矩阵运算等复杂算法实现。嵌入式存储资源总计超过 8.5 Mb，由多个 M9K 存储块组成，支持双端口、单端口、移位寄存器等多种模式，满足高速缓存、帧缓冲和 FIFO 等应用需求。
　　该芯片支持多达 560 个用户 I/O，兼容 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL、PCIe 等多种电平标准，适合连接高速 ADC/DAC、DDR2/DDR3 存储器及其他外设。片上集成了多个专用时钟管理单元（PLL 和 DLL），可生成低抖动时钟、实现动态相位调整和频率合成，确保系统级同步精度。安全性方面，EP3SE260H780I2N 支持 AES 加密配置流，防止逆向工程；同时具备永久性锁定功能，可在生产后禁用 JTAG 访问，增强知识产权保护。此外，该器件采用低功耗 90nm 工艺，在保持高性能的同时有效控制静态和动态功耗，适合对散热敏感的工业和通信设备。开发工具链完整，可通过 Quartus II 软件进行综合、布局布线、时序分析和调试，支持 SignalTap II 逻辑分析仪进行片上调试。

EP3SE260H780I2N 广泛应用于对处理能力、延迟和可靠性要求极高的专业领域。在通信基础设施中，常用于构建多通道无线基站、光传输网络（OTN）交叉连接、分组交换路由器中的流量管理单元以及协议转换网关。其高速串行收发器支持 PCI Express Gen1/Gen2、Serial RapidIO 和 SATA 接口，使其成为嵌入式计算平台中理想的协处理器或 I/O 聚合中心。在视频广播行业，该芯片可用于高清视频格式转换、多路视频流复用/解复用、色度空间变换和实时图像增强处理。军事和航空航天领域利用其抗干扰能力强、可重构性和高安全性特点，部署于雷达信号处理、电子战系统和安全通信终端。测试与测量设备也广泛采用此型号 FPGA 实现高速数据采集、实时波形分析和自动化测试序列控制。此外，在高性能计算（HPC）和金融交易系统中，EP3SE260H780I2N 被用作低延迟算法加速器，执行加密解密、风险评估或市场行情解析任务。由于其大容量逻辑资源和丰富的互连能力，还可作为 SoC 验证平台的核心组件，用于 ASIC 前期原型验证和系统级集成测试。

EP3SE260F780I2N