系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：约260,000
　　寄存器数量：约542,000
　　嵌入式存储器（bit）：约18,856,960
　　M9K存储块数量：约2,072
　　DSP模块数量：72
　　最大用户I/O数：700
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, BLVDS等
　　封装类型：F1517（Flip-Chip FineLine BGA）
　　引脚数：1517
　　速度等级：2
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　核心电压：1.0V ± 10%
　　配置方式：主动/被动串行、主动/被动并行、JTAG
　　收发器速率：最高支持6.375 Gbps（部分通道）
　　收发器数量：多达24个全双工通道

EP3SE260F1517C2采用了Stratix III系列的先进架构设计，具备卓越的性能与灵活性。其逻辑架构由大量可配置逻辑块（ALM，Adaptive Logic Module）构成，每个ALM能够实现更高效的布尔函数和算术运算，显著提升逻辑利用率和运行频率。该器件集成了超过26万个逻辑单元，使其能够实现复杂的数字系统功能，如多通道数据处理、协议转换、图像算法加速等。其内部嵌入式存储资源丰富，包含超过2000个M9K存储块，总存储容量接近19Mb，适用于构建大容量缓存、FIFO、查找表或临时数据缓冲区，极大增强了片上数据处理能力。
　　在信号处理方面，EP3SE260F1617C2配备了72个高性能DSP模块，每个模块支持9×9乘法器结构，并可灵活配置为加法器链、累加器或滤波器结构，适用于FFT、FIR滤波、矩阵运算等高吞吐量数学运算场景。这些DSP模块支持流水线操作和低功耗模式，能够在保持高性能的同时优化功耗表现。此外，该FPGA支持高达6.375 Gbps的高速串行收发器，可用于实现PCIe、Serial RapidIO、XAUI、CPRI等高速接口，满足现代通信系统对高带宽互连的需求。
　　该器件还具备强大的时钟管理和PLL资源，内置多个高性能锁相环（PLL），支持时钟倍频、分频、相位调整和动态重配置，能够为系统提供精确的时序控制。其I/O架构高度灵活，支持多种单端和差分I/O标准，兼容不同电压电平的外围设备，便于系统集成。安全性和可靠性方面，EP3SE260F1517C2支持加密配置、CRC校验、远程更新等功能，确保系统在恶劣环境下的稳定运行。尽管该型号已不再处于主流推广阶段，但其成熟的技术和稳定的供货记录使其仍在工业控制、雷达系统和专用通信设备中广泛应用。

EP3SE260F1517C2因其高密度逻辑、强大计算能力和高速接口支持，广泛应用于多个高端技术领域。在通信基础设施中，它被用于构建无线基站基带处理单元、核心网交换设备以及光传输系统中的线路卡，支持多通道信号调制解调、信道编解码和流量调度功能。在军事与航空航天领域，该器件常用于雷达信号处理、电子战系统、导弹制导平台和卫星通信终端，利用其并行处理优势实现实时目标识别与跟踪。在测试与测量设备中，如高性能示波器、逻辑分析仪和自动化测试平台（ATE），EP3SE260F1517C2承担高速数据采集、协议解析和波形重建等关键任务，提供毫秒级响应和高精度分析能力。
　　医疗成像系统也是其重要应用场景之一，例如在MRI（磁共振成像）、CT（计算机断层扫描）和超声设备中，该FPGA负责原始数据预处理、图像重构加速和实时显示控制，显著提升成像速度与分辨率。在工业视觉和机器学习边缘推理设备中，EP3SE260F1517C2可用于实现图像滤波、特征提取和模式匹配算法，支持智能检测与分类任务。此外，在科研仪器如粒子探测器、天文望远镜控制系统中，该器件用于同步多路传感器数据采集与时间戳标记，保障实验数据的完整性与时序准确性。由于其支持工业级温度范围和高可靠性设计，EP3SE260F1517C2也适用于部署在极端环境下的嵌入式系统，如油田勘探设备、轨道交通控制系统和电力监控装置。虽然新型FPGA已在性能和能效上超越此型号，但EP3SE260F1517C2凭借其成熟生态系统和长期供货保障，仍是许多 legacy system 升级维护的首选方案。

EP4SGX230KF29C2
　　EP4SGX180HF29C2
　　5SGXEA7N1F45C2