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EP3SE110F780I3 发布时间 时间:2025/12/25 1:51:41 查看 阅读:20

EP3SE110F780I3 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Stratix III 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片设计用于高性能、高密度的数字逻辑设计应用,广泛应用于通信、工业控制、图像处理、测试设备以及嵌入式系统等领域。EP3SE110F780I3 具有 110,000 个逻辑单元(LEs),并支持多种高速接口标准和嵌入式处理功能。

参数

型号: EP3SE110F780I3
  制造商: Intel (Altera)
  系列: Stratix III
  逻辑单元数: 110,000 LEs
  封装: FBGA-780
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 0.9V, 1.2V, 1.5V, 2.5V, 3.3V
  I/O 数量: 468
  嵌入式存储器: 8,712 kbits
  PLL 数量: 4
  收发器数量: 12
  最大系统门数: 2,200,000
  最大用户 I/O: 468
  最大频率: 550 MHz

特性

EP3SE110F780I3 芯片具备多项先进的 FPGA 特性,使其在高性能应用中表现出色。首先,它采用了 90nm 工艺制造,支持高密度逻辑集成和低功耗运行。芯片内部配备了丰富的逻辑单元(LEs),每个 LE 都支持多种功能,包括高效的数据路径和控制逻辑实现。
  该芯片集成了高达 8,712 kbits 的嵌入式存储器,支持灵活的 RAM 和 ROM 配置,适用于缓存、数据缓冲和查找表等应用场景。此外,EP3SE110F780I3 提供了 4 个高性能锁相环(PLL),用于时钟合成、频率合成和时钟去偏移,确保系统时钟的稳定性和精确性。
  在高速通信方面,该 FPGA 支持多达 12 个高速收发器,数据速率可达 6.375 Gbps,适用于多种高速串行通信协议,如 PCI Express、Serial RapidIO 和千兆以太网等。其 I/O 接口也极为丰富,支持多种电压标准和接口协议,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS 等,便于与外部器件连接。
  EP3SE110F780I3 还支持多种嵌入式处理器软核,如 Nios II 和 ARM Cortex-M 系列软核,允许用户构建定制化的嵌入式系统。此外,芯片具备动态重配置能力,支持在运行过程中更改部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。

应用

EP3SE110F780I3 主要用于需要高性能和高集成度的数字系统设计。典型应用包括:高速通信设备(如交换机、路由器、无线基站)、工业自动化控制系统、图像与视频处理平台(如视频采集、图像识别、机器视觉)、测试与测量设备(如示波器、逻辑分析仪)、雷达与信号处理系统,以及嵌入式计算平台等。
  由于其丰富的 I/O 和高速收发器资源,该芯片非常适合用于实现多通道高速数据采集和处理系统。例如,在通信领域,它可以用于实现多路千兆以太网接口、PCIe 高速总线接口或高速数据加解密模块。在工业控制中,EP3SE110F780I3 可作为主控芯片,实现复杂的逻辑控制、运动控制和实时监控功能。此外,在科研和教育领域,该芯片常用于原型验证、算法验证和 FPGA 教学实验平台。

替代型号

EP4SGX110HF35C2, XC5VSX95T-2FF1136, EP3SL150F780I3

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