系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：110592
　　自适应逻辑模块（ALMs）：36864
　　嵌入式存储器（bit）：11059200
　　DSP 模块数量：72
　　最大用户 I/O 数量：450
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, BLVDS, RSDS 等
　　高速收发器数量：无（Stratix III 中部分型号带收发器，但 EP3SE110F780C2 不包含）
　　核心电压：1.0V
　　封装类型：FBGA-780
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　速度等级：2
　　配置方式：主动串行、被动并行、JTAG 等

Stratix III 架构采用高度优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，每个 ALM 可配置为多个逻辑功能路径，显著提高了逻辑利用率和性能效率。EP3SE110F780C2 的 ALM 架构支持高效的布尔运算、算术运算和寄存器操作，能够在单个时钟周期内完成复杂组合逻辑。该架构还支持动态流水线优化和寄存器重定时，有助于提升整体时序性能。此外，ALM 提供灵活的进位链和级联路径，特别适合实现高速加法器、计数器和状态机等常见数字电路结构。
　　该器件集成了超过 11 Mb 的嵌入式三态存储器（TriMatrix memory），由三种不同大小的存储块组成（M512、M4K 和 M-RAM），可根据应用需求灵活分配用于数据缓存、FIFO、查找表或帧缓冲等功能。这种分层存储结构有效提升了存储带宽和访问效率，尤其适用于视频处理、网络包处理和算法加速等大数据吞吐场景。
　　DSP 模块方面，EP3SE110F780C2 配备了 72 个高性能 DSP 块，每个块支持 18x18 乘法运算，并可级联形成更大的乘法累加链，适用于 FIR 滤波器、FFT、矩阵运算等数字信号处理任务。这些 DSP 模块支持预加法器和流水线寄存器，能够在高达 500 MHz 的频率下稳定运行，满足实时信号处理需求。
　　I/O 子系统支持广泛的单端和差分标准，包括 LVDS 差分信号传输，支持高达 664 Mbps 的源同步数据速率。所有 I/O 引脚均具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和延迟控制（Differential Delay Control），便于实现精确的信号完整性匹配和时序对齐。此外，器件内置高级时钟管理单元（Clock Management Unit, CMU），包含多个锁相环（PLL），支持频率合成、相位偏移、动态相位调整和扩频时钟生成，确保系统时钟的稳定性与灵活性。
　　功耗方面，Stratix III 采用低-k 介质和精细化电源门控技术，在保持高性能的同时有效降低静态和动态功耗。通过 Quartus II 软件的功耗优化工具，设计者可以进一步分析和优化系统功耗分布，延长系统寿命并减少散热需求。

EP3SE110F780C2 广泛应用于需要高逻辑密度和高性能计算能力的复杂系统中。在通信基础设施领域，它常被用于实现无线基站的基带处理单元、光传输网络中的线路卡逻辑控制以及多协议桥接和交换功能。其强大的 DSP 资源使其非常适合执行信道编码、调制解调、波束成形等算法处理任务。
　　在测试与测量设备中，该 FPGA 被用于高速数据采集系统、逻辑分析仪和任意波形发生器的核心控制与数据处理模块，利用其大容量片上存储和高速 I/O 实现微秒级响应和精确时序控制。
　　在军事和航空航天领域，EP3SE110F780C2 因其高可靠性和可重构性，被应用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中，承担实时图像处理、加密解密和传感器融合等关键任务。
　　此外，在工业自动化和高端消费电子原型开发中，该器件也常作为主控制器或协处理器，实现复杂的状态机控制、图像识别和机器学习推理加速。由于其不包含高速收发器，因此更适合基于并行接口或中速串行通信的应用场景，如背板互连、Camera Link 接口、SRIO（Serial RapidIO）低速版本等。

5SGXMA7N5F31C3N