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EP3CLS70F484I7 发布时间 时间:2025/12/27 14:03:48 查看 阅读:11

EP3CLS70F484I7是Intel(原Altera)公司Cyclone III系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件基于90nm制造工艺,专为成本敏感型和高密度逻辑应用设计,广泛应用于通信、工业控制、视频处理、消费电子及汽车电子等领域。EP3CLS70F484I7采用F484封装形式,即484引脚的无铅BGA封装,具有较小的封装尺寸,适合空间受限的应用场景。该FPGA提供了丰富的逻辑资源,包括多达70,000个逻辑单元(LEs),支持多种I/O标准和高速接口协议,具备良好的系统集成能力。其内部集成了多个嵌入式存储器块(M9K RAM),可用于实现片上缓存、FIFO或数据缓冲等功能。此外,该芯片还配备有多达136个嵌入式乘法器(9x9和18x18乘法器),适用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT运算等。EP3CLS70F484I7支持多种配置方式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)以及JTAG模式,便于系统调试与在线升级。该器件的工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),满足严苛环境下的稳定运行需求。通过Quartus II开发工具套件,用户可以方便地进行综合、布局布线、时序分析和编程下载,极大提升了开发效率。整体而言,EP3CLS70F484I7是一款功能强大、灵活性高的FPGA解决方案,适用于需要中高端逻辑密度和良好性能功耗比的设计项目。

参数

系列:Cyclone III
  逻辑单元(LEs):约70,000
  寄存器:约69,300
  嵌入式存储器(bit):398,592
  M9K存储块数量:248
  嵌入式乘法器数量:136
  I/O引脚数:346
  最大系统时钟频率:327 MHz
  PLL数量:4
  配置EEPROM支持:支持EPCS系列
  电源电压(核心):1.2V
  电源电压(I/O):1.2V - 3.3V 可调
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:F484 BGA
  制造工艺:90nm

特性

Cyclone III系列FPGA在架构设计上实现了性能与功耗的优良平衡,EP3CLS70F484I7作为其中一员,具备多项先进特性以满足复杂系统设计的需求。
  首先,该芯片采用低静态功耗设计,结合动态电源管理技术,在保证高性能的同时显著降低整体功耗,特别适用于对能效要求较高的便携式设备或长时间运行的工业系统。其内部逻辑阵列由可配置逻辑块(CLB)构成,每个CLB包含多个逻辑单元(LE),支持组合逻辑和时序逻辑的灵活实现,并可通过快速互联通道实现高效的数据传输路径。此外,丰富的I/O资源支持LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等多种电平标准,兼容单端与差分信号,能够无缝对接各类外设和处理器接口。
  其次,该器件内置多个锁相环(PLL),可用于时钟合成、倍频、分频和相位调整,有效提升系统的时序裕量和同步性能。PLL输出可驱动全局时钟网络,确保关键信号在芯片内均匀分布,减少时钟偏移(skew)和抖动(jitter)。对于高速数据采集或通信应用,这些特性至关重要。
  再者,EP3CLS70F484I7支持部分重配置功能(通过特定设计流程实现),允许在不中断整个系统运行的前提下动态更改部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和响应能力。同时,其安全熔丝和加密功能可防止未经授权的复制或逆向工程,保护知识产权。
  最后,该FPGA与Altera的Nios II软核处理器高度兼容,开发者可在芯片内部构建定制化的嵌入式系统,实现软硬件协同设计。配合SOPC Builder和Qsys工具,可快速集成处理器、内存控制器、UART、SPI、I2C等IP模块,大幅缩短产品上市周期。

应用

EP3CLS70F484I7凭借其高逻辑密度、丰富的外围接口和强大的信号处理能力,被广泛应用于多个高科技领域。
  在通信领域,它常用于实现协议转换器、网络交换机控制逻辑、光纤收发模块的帧同步与误码检测等功能。其多通道高速I/O支持千兆以太网、PCI Express Gen1等接口标准,适合作为边缘计算节点或通信网关的核心处理单元。
  在工业自动化方面,该芯片可用于PLC控制器、运动控制卡、多轴伺服驱动系统等设备中,实现高速IO采集、脉冲生成、PID调节和实时监控。结合实时操作系统(RTOS)和确定性时序控制,可保障工业现场的高可靠性与响应速度。
  在视频与图像处理领域,EP3CLS70F484I7可用于高清视频流的采集、缩放、色彩空间转换、去隔行处理以及HDMI/DVI输出控制。利用其嵌入式乘法器阵列,可高效执行卷积、边缘检测等基础图像算法,适用于安防监控、医疗成像和机器视觉系统。
  此外,在测试测量仪器、雷达信号预处理、软件定义无线电(SDR)以及航空航天电子系统中,该FPGA也发挥着重要作用。其可重构特性使得同一硬件平台能够适应不同任务需求,降低了系统维护成本和硬件冗余度。
  教育科研机构亦常采用该器件作为教学实验平台,帮助学生理解数字逻辑设计、Verilog/VHDL编程、SoC系统构建等关键技术,培养高层次集成电路设计人才。

替代型号

EP3C80F484C8
  EP4CE75F29C8
  XC7A75T-2FGG484

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EP3CLS70F484I7参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Cyclone® III
  • LAB/CLB数4388
  • 逻辑元件/单元数70208
  • RAM 位总计3068928
  • 输入/输出数278
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商设备封装484-FBGA(23x23)