时间：2023/8/1 11:04:52
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产品型号 | EP3C80F780C6N |
描述 | 集成电路FPGA 429 I/O 780FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | 英特尔 |
系列 | Cyclone?III |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.15V?1.25V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 780-BGA |
供应商设备包装 | 780-FBGA(29x29) |
基本零件号 | EP3C80 |
EP3C80F780C6N
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 转入 |
最大时钟频率 | 472.5兆赫 |
JESD-30代码 | R-PBGA-B780 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 2810880 |
CLB数量 | 81264.0 |
输入数量 | 429.0 |
逻辑单元数 | 81264.0 |
输出数量 | 429.0 |
端子数 | 780 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 81264 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.15伏 |
最大电源电压 | 1.25伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 40 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA780,28X28,40 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，2.60 MM高度，1 MM间距，无铅，FBGA-780 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
通过台积电(TSMC)低功耗工艺技术和Altera?功耗感知设计流程实现最低功耗
延长了便携式和手持式应用的电池寿命
减少或消除冷却系统成本
在充满挑战的环境中运行
热插拔操作支持
使用具有256位易失性密钥的高级加密标准(AES)进行配置安全性
使用Quartus?II软件针对设计分离流程进行了优化的路由架构
设计分离流程实现了设计分区之间的物理和功能隔离
能够禁用外部JTAG端口
核心的错误检测(ED)周期指示器
在每个ED周期提供通过或失败指示
提供对配置随机存取存储器(CRAM)位的有意或无意更改的可见性
能够执行归零以清除FPGA逻辑，CRAM，嵌入式存储器和AES密钥的内容
内部振荡器可实现系统监控和运行状况检查功能
高存储逻辑比和乘法逻辑比
高I / O数量，中低密度设备，适合用户I / O受限的应用
可调的I / O摆率，以改善信号完整性
无需外部控制器即可进行远程系统升级
专用的循环冗余码检查器电路可检测单事件翻转(SEU)问题
EP3C80F780C6N符号
EP3C80F780C6N脚印
