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EP3C25F256C7ES 发布时间 时间:2025/12/27 14:10:19 查看 阅读:9

EP3C25F256C7ES 是 Altera(现 Intel)公司 Cyclone III 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用基于 90 纳米工艺技术的低功耗设计,面向成本敏感型和高性能逻辑应用。EP3C25F256C7ES 拥有 24,624 个逻辑单元(LEs),属于中等规模 FPGA,适合用于通信、工业控制、视频处理、消费电子以及嵌入式系统等领域。该器件封装形式为 FBGA-256,具有 143 个可用用户 I/O 引脚,支持多种单端和差分 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL、HSTL 和 LVDS 等,能够灵活适应不同外设接口需求。
  Cyclone III 系列 FPGA 内部集成了硬件乘法器、存储器块(M9K 块)、锁相环(PLL)以及支持外部存储器接口(如 DDR、DDR2、SDR SDRAM)的功能模块。EP3C25F256C7ES 还支持全双工千兆以太网物理层接口(Gigabit Ethernet PHY)的实现,并可集成软核处理器 Nios II,便于构建可编程片上系统(SOPC)。该器件工作电压核心为 1.2V,I/O 电压根据组别可配置为 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V,具备良好的电源管理和低静态功耗特性。

参数

型号:EP3C25F256C7ES
  制造商:Altera (Intel)
  系列:Cyclone III
  逻辑单元(LEs):24624
  寄存器数量:约 25470
  嵌入式存储器比特数:483840
  M9K 存储块数量:56
  硬件乘法器数量:66
  I/O 引脚数:143
  PLL 数量:2
  封装类型:FBGA-256
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  最大系统时钟频率:约 325 MHz
  核心电压:1.2V
  配置电压:3.3V
  速度等级:7

特性

Cyclone III 系列 FPGA 采用台积电(TSMC)90nm 低功耗工艺制造,显著降低了动态和静态功耗,使其适用于对功耗敏感的应用场景。EP3C25F256C7ES 的架构由逻辑阵列块(LAB)、嵌入式存储器块(M9K)、数字信号处理(DSP)模块、I/O 单元和全局时钟网络组成。每个 LAB 包含 16 个逻辑单元,支持组合逻辑和时序逻辑功能。M9K 存储器块提供 9Kbit 容量,可用于实现 FIFO、缓存或查找表等功能,多个 M9K 块可级联扩展存储深度或宽度。
  该器件内置两个锁相环(PLL),可用于时钟倍频、分频、相位偏移和时钟切换,支持精确的时序控制和抖动清除。PLL 还能生成多路不同频率的输出时钟,满足片上多时钟域设计的需求。EP3C25F256C7ES 支持高达 340 Mbps 的 LVDS 数据速率,可用于高速串行通信或视频数据传输。此外,其 I/O 支持热插拔和总线保持功能,在系统上电或未驱动状态下防止浮空输入造成功耗增加或信号干扰。
  在配置方面,EP3C25F256C7ES 支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)、被动并行同步(PPS)、被动并行异步(PPA)和 JTAG 模式。可通过 EPCS 系列串行配置器件进行主动串行配置,实现上电自动加载。该器件还支持部分重配置功能,允许在不中断其他功能模块运行的情况下动态修改部分逻辑功能,提升系统灵活性和响应能力。
  安全方面,EP3C25F256C7ES 提供加密配置选项,使用非易失性密钥存储防止设计被非法复制或读取。同时支持 JTAG 调试接口用于在线仿真和故障诊断,配合 Quartus II 开发工具可实现完整的综合、布局布线、时序分析和下载编程流程。

应用

EP3C25F256C7ES 广泛应用于需要中等规模可编程逻辑和高 I/O 灵活性的嵌入式系统中。在工业自动化领域,常用于 PLC 控制器、运动控制卡、传感器接口模块和工业通信网关的设计,其丰富的 I/O 资源和实时处理能力可有效支持多轴伺服控制与现场总线协议实现。在通信设备中,该芯片可用于实现 Ethernet Switch 控制逻辑、TDM 交换矩阵、PoE 控制器以及光模块管理单元。
  在视频和图像处理系统中,EP3C25F256C7ES 可用于 HDMI 或 VGA 视频采集与显示控制器、图像缩放、色彩空间转换及 OSD(On-Screen Display)叠加功能的实现。结合外部 DDR 存储器,可构建低成本视频帧缓存系统。此外,在测试测量仪器中,如逻辑分析仪、信号发生器和数据采集系统,该 FPGA 可作为主控逻辑单元,完成高速数据采集、协议解析和 USB/PCI 接口桥接功能。
  消费类电子方面,该芯片适用于智能家居控制中心、多媒体播放器和 LED 显示屏控制系统。由于支持 Nios II 软核处理器,开发者可在同一芯片内集成处理器系统与定制外设逻辑,构建高度集成的片上系统(SoC),降低整体 BOM 成本并提升系统可靠性。科研与教育领域也广泛采用该型号进行 FPGA 教学实验和原型验证平台开发。

替代型号

EP3C25F256C8N
  EP3C25F256I7N
  EP3C16F256C7N
  EP4CE22F17C6N
  EP3C10F256C7N

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EP3C25F256C7ES参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Cyclone? III
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数1539
  • 逻辑元件/单元数24624
  • 总 RAM 位数608256
  • I/O 数156
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商器件封装256-FBGA(17x17)