EP3C16F484I7 时间：2025/12/25 0:44:11 阅读：10

EP3C16F484I7 是 Altera（现为 Intel PSG）推出的一款基于 90nm 工艺的 Cyclone III 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片以其高性能、低功耗和丰富的逻辑资源广泛应用于工业控制、通信、视频处理等领域。EP3C16F484I7 采用 484 引脚 FBGA 封装，适合需要中等规模逻辑密度和较高 I/O 灵活性的设计。

参数

型号：EP3C16F484I7
　　逻辑单元（LE）：16,260
　　等效逻辑门：~300K
　　嵌入式存储器（M9K 块）：56
　　总存储容量：504 Kb
　　乘法器模块（9x9）：132
　　锁相环（PLL）：4
　　I/O 引脚数：346
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：484-FBGA

特性

EP3C16F484I7 的核心特性之一是其出色的低功耗性能，基于 Cyclone III 架构优化后的功耗比前代产品降低多达 40%。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 3.3V 到 1.2V 的多电压接口，适用于复杂的多接口设计。
　　此外，EP3C16F484I7 集成了丰富的嵌入式存储资源，包括 56 个 M9K 存储块，每个块可提供 9Kbit 的存储容量，非常适合实现 FIFO、缓存和大容量数据缓冲应用。其内部的 132 个 9x9 位乘法器模块可高效实现数字信号处理功能，如滤波、FFT 和图像处理等。
　　芯片内部的 4 个高性能锁相环（PLL）可以实现精确的时钟管理，包括时钟合成、相位调整和频率合成等功能，为复杂系统提供稳定可靠的时钟源。EP3C16F484I7 支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG 模式，满足不同应用场景的配置需求。
　　该器件还支持软核处理器 Nios II 的嵌入，用户可以灵活构建嵌入式系统，实现高度定制化的控制和处理功能。其封装为 484-FBGA，具有较高的 I/O 密度和良好的热稳定性，适合嵌入式工业控制、通信设备和消费类电子产品。

应用

EP3C16F484I7 主要应用于需要中等规模逻辑密度和高性能 I/O 接口的系统设计中。例如，在工业控制领域，该芯片可用于实现复杂的运动控制、传感器数据采集与处理；在通信设备中，可应用于协议转换、数据包处理和接口桥接等场景。
　　在视频与图像处理方面，EP3C16F484I7 可用于开发高清视频采集与传输系统、图像增强算法实现以及视频编码/解码模块。此外，该芯片还可广泛用于网络交换设备、测试测量仪器、医疗成像设备等高性能嵌入式系统。
　　由于其支持 Nios II 软核处理器，EP3C16F484I7 也非常适合构建嵌入式控制系统，如智能仪表、自动化设备和工业物联网网关等应用场景。