系列：Cyclone III
　　逻辑单元（LEs）：约10,320个
　　寄存器：约8,480个
　　嵌入式存储器（bits）：288,000（即324 Kbits 或 40.5 KB）
　　M9K存储块数量：36个
　　每个M9K块大小：9,216 bits
　　DSP模块数量：26个
　　每个DSP模块支持：9-bit × 9-bit 乘法器
　　I/O引脚数量：188个用户I/O
　　最大系统时钟频率：约300 MHz（取决于设计和布局）
　　PLL数量：2个
　　封装类型：FBGA-256
　　电源电压：核心电压1.2V，I/O电压支持1.2V至3.3V多种标准
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：7

Cyclone III EP3C10F256A7N具备多项关键特性，使其在中低端FPGA市场中表现出色。首先，其采用的90nm低功耗工艺显著降低了动态和静态功耗，相比前代产品功耗降低超过50%，非常适合对能效敏感的应用场景，例如便携式设备或长时间运行的工业控制系统。该芯片集成了多达36个M9K存储器块，总计提供超过288Kbits的片上RAM，支持双端口、单端口、移位寄存器等多种操作模式，适用于数据缓存、FIFO、查找表等应用，有效减少对外部存储器的依赖。
　　其次，内置26个专用DSP模块，每个模块包含一个高效的9x9乘法器，可级联实现更复杂的算术运算，如滤波、FFT、乘累加等，为数字信号处理任务提供了硬件加速能力，提升了系统整体性能。此外，芯片配备两个高性能锁相环（PLL），支持时钟倍频、分频、相位偏移和可编程占空比调整，能够生成多个精确同步的时钟信号，满足多时钟域设计的需求，并增强系统的时序稳定性。
　　EP3C10F256A7N拥有188个用户可编程I/O引脚，支持LVDS、SSTL、HSTL、PCI、LVTTL、LVCMOS等多种I/O标准，兼容多种外围器件接口，便于实现高速差分信号传输或与不同电压电平的外设通信。所有I/O均具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻功能，增强了信号完整性和系统鲁棒性。该器件还支持边界扫描测试（JTAG）、主动串行（AS）和被动串行（PS）等多种配置模式，允许通过EPCS系列配置器件或外部控制器进行灵活配置。安全性方面，支持加密比特流配置和设备身份识别功能，防止未经授权的复制或逆向工程。开发工具链方面，完全兼容Intel Quartus Prime软件，提供从综合、布局布线到仿真调试的一体化环境，支持Verilog、VHDL等硬件描述语言，极大提升了开发效率和设计可移植性。

EP3C10F256A7N广泛应用于多个领域，尤其适合需要中等规模逻辑资源和灵活接口的嵌入式系统。在工业自动化中，常用于PLC控制器、运动控制卡、传感器信号调理和工业通信网关，利用其可重构逻辑实现多种协议转换（如Modbus转CAN或EtherCAT从站接口）。在消费类电子产品中，可用于视频采集与显示控制，例如HDMI信号切换器、摄像头图像预处理模块或LCD驱动逻辑设计。通信设备方面，该芯片适用于小型基站接口模块、光模块控制、以太网桥接和协议解析等功能单元，凭借其DSP模块和高速I/O能力实现低延迟数据处理。
　　在汽车电子领域，EP3C10F256A7N可用于车载信息娱乐系统的辅助逻辑控制、ADAS传感器融合前端处理或车身网络网关，其工业级温度范围和高可靠性满足严苛环境下的运行要求。医疗设备中，该FPGA可用于便携式监护仪的数据采集模块、超声波信号前端处理或医疗成像系统的时序控制，其低功耗特性有助于延长电池寿命。此外，在科研和教育领域，由于其开发资料丰富、开发板支持良好，常被用作FPGA教学平台和原型验证系统的核心器件。得益于Quartus Prime软件提供的IP核库（如Nios II软核处理器、FIFO、PLL、DDR控制器等），用户可以快速构建片上系统（SoC），实现软硬件协同设计，从而缩短产品开发周期并降低系统复杂度。

EP3C10F256C8N
　　EP3C16F256A7N
　　EP4CE10F256C8N