逻辑单元数量：约 66000 个
　　嵌入式存储器容量：约 2.1 Mb
　　DSP 模块数量：136 个
　　I/O 引脚数量：484 个
　　最大系统门数：约 30 万
　　最大工作频率：约 250 MHz
　　电源电压：1.2V 内核电压，3.3V 或 2.5V I/O 电压
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

低功耗设计：Cyclone III 系列采用先进的 65nm 工艺技术，显著降低了功耗，使其适用于对功耗敏感的应用场景。
　　高性能逻辑资源：EP376 提供多达 66,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。
　　丰富的嵌入式存储器：高达 2.1 Mb 的嵌入式存储器可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能。
　　集成 DSP 模块：136 个硬件 DSP 模块支持高速乘法、加法等运算，适用于数字信号处理应用，如滤波、FFT 和图像处理。
　　多速率 I/O 支持：支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVCMOS、SSTL 等，适应不同的接口需求。
　　硬件支持嵌入式处理器：可与 Nios II 软核处理器结合使用，构建可定制的嵌入式系统。
　　高级加密与安全功能：支持多种安全机制，如比特流加密、设备锁定等，确保设计安全。
　　灵活的时钟管理：内置 PLL（锁相环）模块，提供精确的时钟分配和频率合成，支持多路时钟源。
　　开发工具支持：支持 Quartus II 开发套件，提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程。
　　广泛的生态系统：包括 IP 核、参考设计、开发板等资源，加速产品开发周期。

EP376 FPGA 主要应用于以下领域：
　　通信设备：如无线基站、光通信模块、网络交换设备等，用于实现高速数据处理和协议转换。
　　工业自动化：用于可编程逻辑控制器（PLC）、传感器接口、运动控制等工业控制应用。
　　视频与图像处理：如视频采集、图像压缩、实时图像处理等，利用其高性能 DSP 模块实现复杂的图像算法。
　　测试与测量设备：用于信号发生器、示波器、逻辑分析仪等设备中的高速数据采集与处理。
　　医疗电子：如医疗成像设备、生命体征监测系统等，要求高精度和高可靠性的信号处理。
　　航空航天与国防：用于雷达信号处理、导航系统、数据加密等高可靠性要求的应用。
　　消费电子产品：如高端音视频设备、智能穿戴设备等，实现多功能集成与低功耗运行。
　　汽车电子：如车载娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身控制系统等，满足汽车行业的高可靠性和宽温要求。
　　教育与研究：用于 FPGA 教学平台、科研实验系统等，帮助学生和研究人员理解可编程逻辑设计。

EP4CE22（Cyclone IV 系列），EP2C35（Cyclone II 系列），XC6SLX45（Xilinx Spartan-6 系列）