型号：EP367
　　制造商：Microsemi（原Actel）
　　类型：FPGA
　　逻辑单元数量：约67000
　　最大用户I/O数量：256
　　嵌入式内存容量：1.6 Mb
　　工作电压：1.5V至3.3V可调
　　封装类型：TQFP、BGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：Flash技术

EP367 FPGA芯片具备多项高性能和可靠性特点。首先，它采用Flash技术，确保芯片在断电后仍能保持配置数据，无需额外的非易失性存储器。其次，该芯片支持多种电压接口，适用于不同系统的电源设计需求。此外，EP367具有强大的I/O驱动能力，支持多种标准接口协议，如LVDS、PCIe、SPI等，增强了其在复杂系统中的适用性。
　　在安全性方面，EP367内置加密功能，支持设计保护和防篡改机制，保障用户知识产权的安全。该芯片还提供丰富的嵌入式存储资源，可用于实现复杂的算法和数据缓存功能，提高系统性能。另外，EP367的低功耗特性使其非常适合电池供电或对能耗敏感的应用环境。
　　开发支持方面，Microsemi提供了全面的开发工具链，包括Libero SoC设计套件、SmartDesign工具和ModelSim仿真工具等，方便用户进行快速原型验证和系统集成。

EP367 FPGA广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化、通信基础设施、测试测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防等。在工业控制中，EP367可以用于实现高速数据采集、运动控制和传感器接口管理；在通信设备中，该芯片可承担协议转换、信号处理和接口扩展等功能；在医疗设备中，EP367可用于图像处理和控制逻辑的实现；在航空航天领域，EP367凭借其高可靠性和抗辐射能力，适用于飞行控制系统和数据处理单元等关键模块。
　　由于其低功耗和高集成度的特点，EP367也非常适合用于嵌入式系统和边缘计算设备中，能够实现灵活的功能定制和系统优化。

IGLOO2系列、SmartFusion2系列