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EP2SGX60DF780C4 发布时间 时间:2025/12/25 4:50:16 查看 阅读:12

EP2SGX60DF780C4 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司生产的 Stratix II GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片属于高性能、高密度的可编程逻辑器件,专为需要复杂数字逻辑、高速接口和嵌入式处理的应用而设计。EP2SGX60DF780C4 具有60,000个逻辑单元(LEs),并集成了高速收发器模块,适用于通信、图像处理、工业控制等多种高端应用。其封装为 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),型号中的 C4 表示其封装类型为倒装芯片。

参数

逻辑单元(LEs):60,000
  嵌入式存储器:3,120 KB
  数字信号处理模块(DSP Blocks):96
  高速收发器(Transceivers):20
  I/O 引脚数:480
  封装类型:FBGA(780引脚)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  工作电压:1.2V 核心电压,I/O 电压为 2.5V/3.3V
  最大频率:可达 500 MHz
  制造工艺:90nm

特性

EP2SGX60DF780C4 是 Stratix II GX 系列中的一员,具备强大的逻辑处理能力和高速通信接口。该芯片内置 20 个高速收发器,支持多种高速串行协议,如 PCI Express、XAUI、RapidIO 和 SDI。其收发器数据速率范围为 600 Mbps 至 6.375 Gbps,使得该芯片能够胜任高速数据传输和处理任务。
  此外,该芯片提供了丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS 等,增强了其在不同系统环境中的兼容性。其 DSP 模块数量充足,适用于数字信号处理应用,如滤波、编码/解码、图像处理等。
  Stratix II GX 系列采用了基于查找表(LUT)的架构,支持动态重配置和硬件加速功能。芯片内部的嵌入式存储器资源丰富,可支持 FIFO、缓存、大容量查找表等应用。其功耗优化设计使其在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平。

应用

EP2SGX60DF780C4 适用于多种高性能、高速应用场合。常见的应用包括通信基础设施(如基站、光模块、交换设备)、图像和视频处理系统(如高清摄像机、视频采集卡)、测试与测量设备、工业自动化控制、雷达和医疗成像系统等。由于其高速收发器和丰富的 DSP 资源,该芯片也广泛用于高速数据采集、协议转换和网络处理等场景。

替代型号

EP2SGX90DF780C4, EP2SGX130DF780C4

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EP2SGX60DF780C4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装9
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB数3022
  • 逻辑元件/单元数60440
  • RAM 位总计2544192
  • 输入/输出数364
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-1760