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EP2SGX60CF780C5N 发布时间 时间:2025/12/25 0:39:56 查看 阅读:25

EP2SGX60CF780C5N 是 Intel(原 Altera)公司生产的 Stratix II GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式 DSP 模块、片上存储器以及高速收发器,适用于通信、网络、高端图像处理等领域。该型号采用 780 引脚陶瓷封装(Ceramic Flat Package, CF780),属于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在严苛环境下使用。

参数

型号: EP2SGX60CF780C5N
  制造商: Intel (Altera)
  系列: Stratix II GX
  逻辑单元数量: 60,000
  嵌入式存储器: 4,073,280 位
  DSP 模块数量: 144
  高速收发器数量: 12
  最大用户 I/O 数量: 427
  封装类型: 780 引脚陶瓷扁平封装 (CF780)
  温度等级: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  电源电压: 1.2V 核心电压, 2.5V 至 3.3V I/O 电压
  最大频率: 可达 500 MHz
  收发器速率: 高达 6.375 Gbps

特性

EP2SGX60CF780C5N 是 Stratix II GX 系列中的一款高性能 FPGA,具备丰富的可编程逻辑资源和高速串行通信能力。其核心特性包括:60,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计;内置 144 个硬件乘法器 DSP 模块,适用于数字信号处理任务;高达 4.07 Mbit 的嵌入式存储器,可用于构建 FIFO、缓存和数据存储结构。
  此外,该芯片集成了 12 个高速收发器,支持多种通信协议,如 PCI Express、Serial RapidIO、XAUI、SDI 等,适用于高速数据传输和网络通信应用。收发器支持高达 6.375 Gbps 的速率,能够满足高性能通信系统的需求。
  I/O 接口方面,EP2SGX60CF780C5N 提供多达 427 个用户可编程 I/O 引脚,支持多种电压标准(包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等),具有良好的兼容性和灵活性。芯片内部还集成了 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),可实现高精度的时钟管理与频率合成。
  由于采用了先进的 90nm 工艺和优化的架构设计,EP2SGX60CF780C5N 在性能与功耗之间实现了良好的平衡,适合用于高性能计算、通信基础设施、视频处理、测试测量设备等高端应用领域。

应用

EP2SGX60CF780C5N 主要应用于需要高性能、高速通信和复杂逻辑处理的场合。例如,它广泛用于通信设备中的高速接口桥接、协议转换和数据处理;在工业控制领域,可用于实现高性能的运动控制和图像处理;在测试与测量设备中,该芯片可用于构建高速数据采集系统和实时信号分析模块。
  此外,该器件在视频和图像处理领域也有广泛应用,如高清视频编码/解码、实时图像增强、多路视频切换等。由于其高速串行收发器的支持,EP2SGX60CF780C5N 还适用于构建嵌入式系统中的高速背板通信、光纤通信和网络交换模块。
  在科研和教育领域,该芯片常用于 FPGA 开发平台、教学实验系统以及科研原型设计中,帮助工程师和研究人员快速验证复杂算法和系统架构。

替代型号

EP2SGX90CF780C5N, EP2SGX40CF780C5N, EP3SE80F780C4N

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EP2SGX60CF780C5N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装9
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB数3022
  • 逻辑元件/单元数60440
  • RAM 位总计2544192
  • 输入/输出数364
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-1758