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EP2SGX30DF780C4N 发布时间 时间:2025/12/25 4:13:43 查看 阅读:23

EP2SGX30DF780C4N 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix II GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高速收发器、大容量逻辑单元和丰富的 I/O 资源,适用于通信、网络、测试设备和高性能计算等领域。该器件具有强大的信号处理能力,并支持多种高速串行接口协议。

参数

型号: EP2SGX30DF780C4N
  系列: Stratix II GX
  逻辑单元(LEs): 30,000
  等效门数: 约 120 万门
  嵌入式存储器: 1.1 Mbits
  乘法器模块: 72 个 18x18 位乘法器
  PLL 数量: 4 个锁相环
  I/O 引脚数: 475
  最大系统频率: 400 MHz
  高速收发器: 12 通道,支持高达 6.375 Gbps 速率
  封装: 780-pin Fine-Pitch BGA
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压: 核心电压 0.9V,I/O 支持 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V

特性

EP2SGX30DF780C4N 具备多项先进的 FPGA 特性,适用于复杂系统设计。
  1. **高速串行收发器**:集成 12 个高速串行收发器,支持高达 6.375 Gbps 的数据传输速率,适用于 PCIe Gen2、XAUI、Serial RapidIO、SONET OC-48 和其他高速通信协议。
  2. **丰富的逻辑资源**:提供高达 30,000 个逻辑单元和 72 个硬件乘法器,支持复杂算法和 DSP 应用,如数字滤波、FFT 和图像处理。
  3. **大容量嵌入式存储器**:拥有 1.1 Mbits 的嵌入式 RAM,支持 FIFO、缓存、查找表和数据存储应用,适用于高速数据缓冲和通信协议实现。
  4. **灵活的 I/O 支持**:475 个用户 I/O 引脚,支持多种标准如 LVDS、SSTL、HSTL、LVPECL 等,适用于与外部存储器、ADC/DAC 和高速接口的连接。
  5. **多 PLL 配置**:配备 4 个高性能锁相环,支持时钟合成、去抖动和时钟域交叉管理,适用于复杂的时钟分配和同步需求。
  6. **低功耗设计**:采用先进的低功耗架构,在高性能运行下仍能保持较低的功耗,适用于对功耗敏感的便携设备和嵌入式系统。
  7. **高级安全功能**:支持加密配置比特流和基于硬件的安全认证,防止未经授权的访问和复制,适用于需要高安全性的工业和军事应用。

应用

EP2SGX30DF780C4N 适用于多种高性能、高速和复杂逻辑处理的应用场景。
  1. **通信设备**:用于实现高速串行通信协议,如 10Gbps 以太网、WDM 光通信、无线基站和协议转换器。
  2. **网络与存储系统**:支持高速数据包处理、流量管理、RAID 控制器和存储桥接设计。
  3. **测试与测量设备**:适用于高速数据采集系统、示波器、频谱分析仪和协议分析仪。
  4. **工业控制与自动化**:用于复杂逻辑控制、运动控制、视觉检测和嵌入式处理器加速。
  5. **图像处理与视频系统**:可实现高清视频编码/解码、图像增强、实时视频合成和多路视频输入输出管理。
  6. **航空航天与国防**:适用于雷达信号处理、加密通信、飞行控制系统和高可靠性数据采集模块。

替代型号

EP2SGX60DF780C4N, EP2SGX90FF1508C4N, EP3SE50F780C4N, Xilinx Virtex-4 SX35-10FFG676C

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EP2SGX30DF780C4N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装9
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB数1694
  • 逻辑元件/单元数33880
  • RAM 位总计1369728
  • 输入/输出数361
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-1929EP2SGX30DF780C4N-ND