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EP2SGX30DF780C3 发布时间 时间:2025/12/25 4:13:40 查看 阅读:16

EP2SGX30DF780C3 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司推出的一款高性能 Stratix? II GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高速收发器、大容量逻辑单元和高性能 DSP 模块,适用于通信、网络、工业控制和高性能计算等领域。该器件具有30,000个逻辑单元(LE),支持多种高速接口标准,适用于要求苛刻的嵌入式系统和高速数据处理应用。

参数

型号:EP2SGX30DF780C3
  制造商:Intel (Altera)
  系列:Stratix II GX
  逻辑单元数(LE):30,000
  嵌入式存储器:1,152 KB
  DSP 模块数:72
  高速收发器数量:12
  最大用户I/O数:480
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:780 引脚
  工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
  核心电压:1.1V
  收发器速率:3.125 Gbps
  支持的通信协议:PCIe Gen1/2, RapidIO, Ethernet, SDH/SONET
  功耗:中等至高(根据应用复杂度)

特性

EP2SGX30DF780C3 是 Stratix II GX 系列中的一员,具有丰富的逻辑资源和高速串行通信能力。其内置的 12 个高速收发器支持多种协议,如 PCIe、RapidIO 和以太网等,适用于构建多通道高速数据传输系统。该芯片的 72 个 DSP 块支持高性能数字信号处理应用,如滤波、FFT 和图像处理。
  此外,该FPGA提供多达 480 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种电气标准和接口协议,便于与其他外围设备连接。其嵌入式存储器容量达到 1,152 KB,可用于实现大容量缓存或查找表。芯片支持多种时钟管理资源,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),确保系统时钟的稳定性和精确性。
  该器件采用先进的 90nm 工艺制造,提供高性能和较低的动态功耗。C3 级别代表其具有较低的延迟和较高的性能等级,适用于对时序要求较高的实时系统。

应用

EP2SGX30DF780C3 广泛应用于通信基础设施(如基站、光模块)、网络交换设备(如路由器、交换机)、工业自动化控制系统、测试与测量设备、视频处理系统和嵌入式视觉系统等领域。
  在通信领域,该芯片可作为主控单元或高速数据通路的处理核心,支持多种高速串行协议的实现。在网络设备中,它可以用于实现高速转发引擎或协议解析模块。在工业控制中,EP2SGX30DF780C3 可用于构建实时数据采集与处理系统,提升系统响应速度和稳定性。
  此外,该芯片也适用于开发高性能计算加速卡、图像处理模块和雷达信号处理系统等高端应用,提供灵活的硬件可重构能力。

替代型号

EP2SGX60DF780C3, EP3SE80F780C2, EP4SGX530KF40C2

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EP2SGX30DF780C3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装9
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB数1694
  • 逻辑元件/单元数33880
  • RAM 位总计1369728
  • 输入/输出数361
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-1751