EP2SGX30CF780C5N 是 Intel(原 Altera)公司推出的一款基于 Stratix II GX 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片结合了高性能逻辑资源、高速串行收发器和丰富的存储资源,适用于通信、网络、高端图像处理和嵌入式系统等应用。其核心特点在于集成高速收发器(SERDES)模块,支持多种通信协议,如PCIe、Gigabit Ethernet、SATA、Serial RapidIO等。芯片采用高性能 90nm 工艺制造,提供丰富的 I/O 接口和嵌入式 DSP 模块。
型号: EP2SGX30CF780C5N
系列: Stratix II GX
逻辑单元(LEs): 33,216
嵌入式存储器(Mbits): 4.7
DSP 模块数量: 72
收发器通道数: 12
最大频率: 500 Mbps
I/O 引脚数: 473
封装类型: FBGA(780引脚)
工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
电源电压: 1.5V 核心电压
EP2SGX30CF780C5N FPGA 芯片具有多项高性能特性,首先是其强大的逻辑资源,包含 33,216 个逻辑单元(LEs),可满足复杂数字逻辑设计的需求。其次,该芯片集成 72 个高性能 DSP 模块,支持乘法器、累加器和复杂算术运算,适用于数字信号处理和高性能计算应用。
此外,EP2SGX30CF780C5N 配备 12 个高速串行收发器(SERDES)通道,每个通道支持高达 500 Mbps 至 6.375 Gbps 的数据速率,兼容多种通信协议,如PCIe Gen1/Gen2、Ethernet 10Gb、SATA II、Serial RapidIO 和 SDI。该芯片还提供高达 4.7 Mb 的嵌入式存储资源,可用于构建 FIFO、缓存、大容量查找表等应用。
该器件拥有 473 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,适应不同接口需求。封装采用 780 引脚的 FBGA 封装形式,适合高密度 PCB 布局。芯片工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于恶劣环境下的工业和通信应用。
在功耗方面,EP2SGX30CF780C5N 采用低功耗设计,支持动态时钟控制和电源管理功能,有助于降低系统功耗,提高能效。开发工具方面,该芯片兼容 Altera 的 Quartus II 开发套件,提供完整的综合、布局布线、仿真与调试功能,支持快速原型开发与产品部署。
EP2SGX30CF780C5N FPGA 芯片广泛应用于多个高性能计算和通信领域。在通信设备中,该芯片可用于构建高速数据传输接口、协议转换器、光模块控制等,支持如PCIe、10Gb以太网、SATA和Serial RapidIO等多种高速协议。在工业自动化领域,EP2SGX30CF780C5N 可用于实现高速数据采集、实时控制和图像处理,满足复杂控制系统的灵活性和性能要求。
此外,该芯片在视频处理和广播设备中也有广泛应用,例如高清视频编码器、解码器、图像增强处理单元等,支持多路高清视频流的并行处理。在测试与测量设备中,该芯片可作为高速信号处理核心,实现数据采集、分析和输出控制。
EP2SGX30CF780C5N 还适用于嵌入式系统中的高速接口扩展、协议桥接、算法加速等功能,支持多种嵌入式操作系统和硬件加速方案。其灵活性和高性能使其成为通信、图像处理、工业控制、测试设备等高端应用的理想选择。
EP2SGX60CF780C5N, EP2SGX90CF780C5N, XC5VSX95T-2FF1136C