系列：Stratix II
　　逻辑单元数量：约90,000个LEs
　　可用门数：约900万门
　　寄存器数量：约68,000个
　　总RAM比特数：约10,944,000位
　　M RAM块数量：171个
　　每个M RAM块大小：5760位
　　DSP模块数量：90个
　　每个DSP模块支持：9x9乘法器
　　I/O引脚数量：约760个
　　最大用户I/O数：760
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS等
　　封装类型：F1508（1508-pin Flip-Chip BGA）
　　工作电压：核心电压1.2V ± 5%
　　速度等级：C3（典型延迟约0.3ns）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　收发器速率：支持高达3.125 Gbps的高速串行接口
　　PCI Express支持：支持Gen1 x1/x4通道
　　配置方式：支持主动串行、被动并行、JTAG等多种模式

EP2S90F1508C3G具备卓越的逻辑密度和性能表现，适用于构建复杂的数字系统。其内部结构由大量可编程逻辑块（Logic Elements, LEs）、嵌入式存储器块（M RAM）和专用数字信号处理（DSP）模块组成，能够在单芯片内实现从控制逻辑到高速算法处理的全功能集成。
　　该芯片的逻辑架构采用高度优化的自适应逻辑模块（ALM），每个ALM包含多个查找表（LUT）和触发器，支持高效的布尔运算和状态机实现。与传统架构相比，ALM设计提升了资源利用率和运行频率。此外，器件集成了多达171个独立的M RAM块，总存储容量接近11兆比特，可用于实现大容量缓存、FIFO、查找表或图像帧存储等功能，特别适合需要大数据吞吐量的应用如视频处理和网络包缓冲。
　　DSP模块方面，EP2S90F1508C3G配备了90个专用硬件乘法器，每个支持9x9位乘法操作，并可级联形成更高精度的算术单元，广泛应用于FFT、滤波器、调制解调等数字信号处理任务。这些DSP模块与流水线寄存器深度集成，确保在高频下稳定运行。
　　在I/O能力上，该FPGA支持广泛的单端和差分I/O标准，包括LVDS、RSDS、mini-LVDS等，可直接连接ADC、DAC、高速传感器和其他FPGA或ASIC，减少了对外部电平转换器的需求。其内置的时钟网络包含多个锁相环（PLL），可生成多路低抖动时钟，支持动态相位调整和频率合成，极大增强了系统的时序灵活性。
　　安全性方面，器件提供加密配置功能，防止未经授权的复制和逆向工程。同时支持热插拔、边界扫描测试（JTAG）和在线调试功能，便于系统维护和故障诊断。虽然该器件不包含硬核处理器，但可通过软核（如Nios II）实现嵌入式控制功能。整体而言，EP2S90F1508C3G是一款面向高性能应用的经典FPGA，尽管已被后续Stratix IV/V系列取代，但仍因其成熟的设计生态和稳定的供货记录而在工业领域持续使用。

EP2S90F1508C3G广泛应用于对处理能力和系统集成度要求极高的专业领域。在通信基础设施中，它常被用于构建OC-48/STM-16光传输设备、无线基站基带处理单元、路由器交换矩阵以及多协议封装解封装引擎。其高速串行收发器和强大的逻辑资源使其能够实时处理GbE、SONET/SDH、Fibre Channel等协议数据流。
　　在军事与航空航天领域，该芯片用于雷达信号处理、电子战系统、导弹引导计算机和卫星通信终端。得益于其高可靠性设计和抗干扰能力，EP2S90F1508C3G可在严苛环境下稳定运行，并通过冗余逻辑实现容错机制。
　　在测试与测量设备中，该FPGA作为核心协处理器，用于高速数据采集系统、逻辑分析仪、协议分析仪和任意波形发生器。其大容量片上存储器和精确时序控制能力，使得长时间连续采样和复杂触发逻辑成为可能。
　　视频与图像处理系统也大量采用该器件，例如高清视频矩阵切换器、广播级摄像机后端处理、医学成像设备（如超声波、CT图像重建）以及安防监控中的多路视频压缩编码。利用其并行处理优势，可以同时执行色彩空间转换、缩放、去噪和运动检测等操作。
　　此外，该芯片还用于高性能计算加速卡、原型验证平台（ASIC emulation）、工业自动化控制器和科研仪器中。其可重构特性允许用户根据需求动态更改功能，缩短产品开发周期。尽管当前已有更先进的FPGA替代方案，但由于其生态系统完善、设计资料丰富，EP2S90F1508C3G仍在许多遗留系统升级和长期供货项目中发挥关键作用。

EP4SGX110HH1508C3